使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝…
貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和…
豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）…
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AM…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）與Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的電子書，重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益。 …
宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大…
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。…
耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。 KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能…
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光…
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。 全新客製化Snapdra…
[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。 Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Co…
瑞薩新款ASIL B電源管理IC適用於車用攝影機 (2022.11.04)
瑞薩電子推出用於新一代車用攝影機的創新車用電源管理IC（PMIC）。RAA271082是一款符合ISO-26262標準的多功能多軌電源IC，具有一個初級高壓同步降壓穩壓器、兩個次級低壓同步降壓穩壓器和一個低壓LDO穩壓器。提供四個過壓和欠壓…
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先進技術解決方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助，並且透過全方位…
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮…
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器（ISP），這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP，並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎。Mali-C55 帶來更卓越的影像品質功能，可在各…
瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08)
瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行…
Arm推出車用影像訊號處理器 推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資…
高通Snapdragon 8行動平台攜手三星 現身Galaxy S22系列 (2022.02.10)
高通技術公司宣布其旗艦Snapdragon 8 Gen 1行動平台，將搭載於三星電子最新、最先進的智慧型手機Galaxy S22系列與平板裝置Galaxy Tab S8系列，前者將於部分地區推出，後者於全球推出。全新Snapdragon 8…