工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸…
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第八屆國家產業創新獎出爐 金屬中心技術成果展現佳績 (2023.05.18)
為了獎勵企業、學研單位的整合創新成效，第八屆經濟部國家產業創新獎頒獎典禮已於5月15日舉辦，金屬中心技術獲得多個獎項，包括組織類「績優創新學研機構獎」，以及「智慧骨科手術輔助系統關鍵技術」、「連續式微型元件熱處理系統」兩團隊獲得創新領航組獎…
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19.2%上修至21.9%...…
金屬中心i-Lounge打造創新產品展示空間 (2022.04.15)
為展現與會員廠商亮點技術合作成果及創新產品，金屬中心於經濟部傳統產業創新加值中心規劃創新產品展示空間「i-Lounge」，並於4/14揭幕，邀請四家會員廠商，包括祥儀企業董事長蔡逢春、盟鑫金屬總經理高孟聰、澄茂企業總經理林洧緹、里特材料副總…
金屬中心首創連續式微型元件熱處理系統設備 (2021.11.19)
隨著3C產品趨於輕薄化設計，零組件也隨之微型化，常見的微型元件包括手機中的碳鋼螺絲或風扇中小馬達的軸心及小齒輪等。然而微型元件在傳統大型熱處理設備，進行滲碳、淬火時，因量體小易導致品質不均，容易脆化斷裂，同時收料率不佳，造成原料浪費、瑕疵混…
經濟部法人勇奪全球百大科技研發獎 7座獲獎數全球第二 (2021.10.26)
匯聚台灣產研創新能力，經濟部今（26）日在台北晶華酒店舉辦「創新匯流 領航全球 2021 R&D 100 Awards獲獎記者會」，經濟部轄下4法人傳捷報，工研院、資策會、金屬中心、紡織所以6項科專成果共囊括7項全球百大科技研發獎肯定，獲獎…
Multiphysics Simulation模擬軟體強化可靠的結構和穿戴式系統 (2021.03.19)
從響應式裝置和穿戴式監視器，到節能型辦公室照明和工廠自動化，工程師利用可靠創新的產品在微型半導體元件與我們的宏觀世界之間架起一座橋樑。…
Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全…
大廠布局推動商業化進程 Micro LED大小應用並進發展 (2018.07.27)
根據LEDinside預估，至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。…
是德科技新高達3GHz阻抗分析儀E4991B開始出貨 (2014.12.02)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的Keysight E4991B阻抗分析儀開始對外出貨，以協助研發、品質保證及檢驗工程師，對各式各樣的被動電子元件、半導體元件、介電材料及磁性材料進行特性分析與評估。 Keysight E4991B提…
Littelfuse小封裝尺寸三端GDT針對雷擊損害防護通訊設備多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列氣體放電管（GDT）。這種小尺寸三端封裝型元件可保護廣泛的通訊設備免受由雷擊干擾引起的快升瞬態電壓的損害。SL1010A系列GDT能在8/20μs環境下耐受5kA的雷擊突波電流。其斷態電容…
穿戴上身 當超人或凡人？ (2014.08.29)
現在大家一提到「穿戴式裝置」，第一個想到的，不是Google Glass，就是智慧手錶、手環或戒指。都對，但這些顯然只是一個開始。 還有什麼呢？不妨回頭想想，生活中可穿、可戴的衣物，從帽子到鞋子，還有那些？答案可是百貨公司內的數層展示樓層，…
Molex醫療業務強勁成長 (2013.10.08)
Molex公司宣佈，在2013會計年度中，該公司的全球醫療業務表現亮眼，具有兩位數的成長，此一增長可歸功於產品組合和客戶群的擴大。Molex將繼續為世界各地的醫療OEM廠商提供領先的互連解決方案，這些解決方案可以很輕易地就被整合進最具突破性…
Epson推出同級最小的低功率32.768 kHz石英晶體振盪器 (2013.07.04)
全球石英晶體技術的領導廠商精工愛普生公司日前已宣布推出SG-3030CM 32.768 kHz石英晶體振盪器。Epson SG-3030CM是目前同級產品中外型最小的32.768 kHz石英晶體振盪器*1。 Epson SG-3030CM在…
ST與Debiotech發佈拋棄型胰島素注射泵 (2010.07.05)
Debiotech和意法半導體（ST）於日前共同宣佈，推出雙方合作研發的新型胰島素注射泵。這款微型元件針對糖尿病治療領域為主，以先進的微流體MEMS技術，透過黏著在拋棄型皮膚貼布上，向人體內持續注入胰島素，可大幅提升糖尿病治療效果和改善病患…
兼具服務與創新 瑞聲掌握微型聲學元件關鍵 (2009.12.15)
微型麥克風在行動裝置的應用越來越普遍，越來越多的高階手機、MP3、GPS裝置的整合單晶片也開始內建MEMS麥克風功能。手機驅動MEMS麥克風成長態勢，MEMS麥克風技術設計也符合手機應用要求，高音質抗干擾技術正在開花結果。 瑞聲（AAC）聲…
德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊，進而實現低成本的高…
Zetex推出新型高壓P通道MOSFE元件 (2005.11.15)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex推出一系列新型200V額定P通道MOSFET元件，這款元件因採用節省空間的SOT23和SOT223封裝，所以能顯著縮減主動箝位(Active Clamp)的設計尺寸。過去，業界一般在設計這類元件時採…
Zetex推出最新SOT23功率電晶體 (2005.10.12)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex推出全新的SOT23封裝式雙極電晶體系列。這些新元件能以更小的面積，達到與SOT223封裝相同的電流處理效能，有效縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23元件的面積僅2.5 x 3.05毫米，小於面積6.…
Zetex推出新款低洩漏蕭特基二極體 (2005.07.05)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex，近日推出ZLLS350蕭特基勢壘二極體。新元件在30V下的典型及最大逆向電流分別為1µA及4µA，有助延長充電器和發光二極體(LED)驅動器等多元化應用系統的電池壽命。這種特性配合極低的正向電壓–…