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搜尋「微機電系統」,共 297

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。

迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展,工研院今(9)日宣布與全球高真空吸氣劑(Getter)大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線(IR)與慣性感測器(IMU)等高階感測元件的關鍵製程瓶頸

時間不僅僅是時鐘上的數字,更是全球定位系統(GPS)、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而,現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂,而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便,精準度卻難以應付下一代科技的需求。 近日,有研究團隊成功

隨著人工智能(AI)技術發展猛進,相對提高對先進半導體和微機電系統(MEMS)封裝的要求。陶氏公司參加2025 SEMICON Taiwan國際半導體展,在合作夥伴群固企業的展位展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優

自工業4.0發展迄今,因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等,皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後,經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連,而有望改善。

即使在現今艱困的市場環境中,根據博世集團(Bosch)最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣(約10億5,000萬歐元),較前一年逆勢穩健成長12.6%,以歐元計算則成長9.2%;2024年在台年營收再創新高。各事業群也持續耕耘在地

德國新創公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功獲得450萬歐元(約新台幣 1.5 億元)的融資。這筆資金將加速其革命性微晶片氣體感測技術的商業化進程,有望徹底顛覆現有的氣體感測器市場。 FaradaIC專注於開發基於其獨

本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破,包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合,並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。

從自動駕駛汽車到智慧家居,從工業機器人到無人機,越來越多的應用需要機器能夠感知和理解周圍的環境。而實現這一目標的關鍵,便是環境感知技術及其核心零組件。

根據市場分析機構的資料,車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元, 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式,每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加,在2023年,英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商

AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰。