金屬中心串聯產學研 加速鈑金製程智慧升級 (2026.09.22)
面對少量多樣、品質要求提高與製造現場缺工等挑戰，鈑金加工產業正加速導入人工智慧（AI）、視覺檢測與數位管理技術。金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下，日前在台中國際會展中心舉辦「金彩智造，反轉未來：鈑金產業智慧升級研討會」，並結合「…
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台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術。其中，專…
元太科技攜手BMW亮相COMPUTEX 2026 量產變色車首度曝光 (2026.05.25)
電子紙商E Ink元太科技宣布，將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區，首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構，以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概…
Figure AI展示Helix-02機器人新技術 可獨立協作清理臥室 (2026.05.14)
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用，展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下，僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理。這項技術突破代表了具身智慧（Embodied AI）已從單…
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖…
研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09)
為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短…
Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」…
從裸視3D到曲面投影 花卉科技展揭示產業數位轉型新藍圖 (2026.02.25)
「2026臺灣國際蘭展暨花卉科技展」將於2月27日在農業部花卉創新園區登場，今年以「綻放臺灣」為主軸，除了展現產業在風災與國際市場變局下的韌性，更透過數位科技與沉浸式展演，重新定義花卉展會的觀展模式與商業價值，成為農業科技應用的重要示範場域…
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與…
從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎。 …
達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與。聚焦A…
【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？ 下週四(11/27)，解答就在這裡。 德國機器視覺領導品牌Basler與CTIMES聯手舉辦「半導體視覺應…
沉浸式智慧復健系統創新 高齡照護科技延伸應用 (2025.11.12)
臺灣正式邁入超高齡社會，65歲以上人口已逾兩成，長照與復健需求快速攀升。因應銀髮浪潮興起，資策會數位轉型研究院（簡稱數轉院）攜手童綜合醫院與達運精密，共同打造結合MicroLED透明顯示與3D AI影像感測技術的「沉浸式互動復健體驗系統」，…
【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節。 德國機器視覺大廠Basler，…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…