意法半導體：人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際，製造現場正迎來從傳統自動化（Automation）跨入自主製造（Autonomy）的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）資深應…
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意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子 (2026.06.12)
面對全球稀土供應鏈重組與限縮，稀土材料已成為馬達與關鍵零組件發展的重要戰略元素。近日金屬工業研究發展中心副執行長林烈全也與日本愛知製鋼社長菅田雅巳代表雙方，共同簽署合作備忘錄（MOU）；由喬智開發董事長陳俐臻、台灣馬達產業協會理事張文嘉等貴…
AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期…
氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題。 為促進氫能技術研發與產業鏈整合，經濟部產業技術司近年積極推動氫能…
邊緣運算促克服酪農人力荒 研華攜手台大建智慧牛舍 (2026.01.23)
每逢冬季台灣酪農業除了面臨「冬季剩餘乳」去化困難的危機之外，2025年起更加入台紐經貿協定進口乳衝擊，勢必要加強產業適應氣候的能力。研華公司近日也宣布攜手台灣大學生物資源暨農學院，共同建置智慧乳牛畜舍解決方案，以因應不同飼養型態與環境條件進…
台加聯手強攻地熱！金屬中心以技術促進兆元地下綠能商機 (2025.11.21)
全球能源轉型持續加速，不受氣候干擾、有效穩定輸出、運轉成本低、高能源安全性的地熱，被視為下一波最具潛力的再生能源之一。台灣位處環太平洋地震帶，地熱蘊藏量豐沛，但長年受限於鑽井成本、技術斷層與探勘風險，使開發進度相對緩慢。如今這項地下綠能迎來…
【Final Call】席次倒數！掌握先進封裝良率關鍵，Basler半導體視覺技術講座 (2025.11.18)
先進封裝製程中，微米級凸塊(bumps)的檢測是良率與成本的決戰點。面對高速產線與奈米級缺陷的雙重挑戰，傳統檢測是否已成為您的瓶頸？ 下週四(11/27)，解答就在這裡。 德國機器視覺領導品牌Basler與CTIMES聯手舉辦「半導體視覺應…
【半導體人注意！】晶片良率卡關？機器視覺大廠Basler專家為你揭密 (2025.11.09)
產線速度快到飛起，但晶圓上那幾萬個微米級的凸塊 (bumps)，只要一個「走位」或有點小瑕疵，整片高效能晶片可能就直接報廢...用傳統方法檢測，根本跟不上現在的產能速度，更別說要抓到那些「奈米級」的魔鬼細節。 德國機器視覺大廠Basler，…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？ 隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰。缺陷更微小、製程更複雜，如何…
淡江大學與台灣世曦深化AI合作 產學共創啟新局 (2025.10.13)
產學合作再升級！淡江大學與台灣世曦工程顧問公司繼先前簽署合作備忘錄後，近日進一步技術與研發交流。台灣世曦副總經理王子安率領電機工程、智慧系統、機械工程及地理空間資訊等部門主管共12人蒞臨淡江大學，由工學院暨AI創智學院及精準健康學院院長李宗…
經濟部啟動AI應用躍昇 導入AI共通模型與擴散雙引擎 (2025.10.01)
為加速百工百業擴散應用AI，經濟部產業技術司今（30）日舉辦「產業技術布局AI應用躍昇」記者會，除了宣布啟動「AI應用躍昇計畫」可提供的政府研發資源外，更希望業界能透過法人與SI業者，針對各產業所建置的共通模型，將加速AI技術應用至研發與製…
科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用。 科思創工程塑料事業部全球總裁王麗在簽約儀式上表示：「隨著電動汽車和未來…
工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後，今（11）日再宣佈與英國國家物理實驗室（NPL）簽署協議…
李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化工今（8）日發表「LCY Advanced Formulat…