意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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羅昇整合運算控制與傳動 首發關節模組切入機器人供應鏈 (2026.08.13)
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統，人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求，羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人，提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
Basler推出適用於機器人與物流應用的精巧型3D雙目視覺相機系統 (2026.07.30)
Basler 3D Stereo mini 相機非常適合用於移動型機器人、倉儲無人機及自動化解決方案等價格敏感型應用。作為一款精巧型 3D 相機系統，它可實現可靠的深度偵測與精準的物件辨識。 Basler AG 是機器視覺元件與解決方案的領…
恩智浦攜手大聯大世平與成功大學 推動機器人應用開發 (2026.07.27)
迎接Edge AI與智慧機器人應用快速發展，系統整合、跨域協作與實作開發能力，也成為工程人才不可或缺的核心能力。恩智浦半導體近日再度攜手大聯大世平集團，參與由國際工程與科技學會（IET）台北分會主辦，成功大學工程科學系與敏求智慧運算學院合作…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。…
Mythic採用SST的memBrain技術 用於下一代超低功耗類比處理單元 (2026.04.02)
Mythic 已選擇 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神經形態IP，用於其下一代從邊緣到企業端的類比處理單元（Analog Proces…
ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代。 長期…
鼎新參加AI EXPO 2026 展示企業級Agentic AI應用解決方案 (2026.03.17)
領先的數據和智能方案提供商鼎新數智宣布，將參與「AI EXPO 2026 Taiwan」，3月25日至27日於圓山花博爭艷館（攤位B29）展出。瞄準企業AI落地場景需求，此次以「數智分身來了！」為主題，展示以「企業級Agent運行生態平台」…
益登攜手新北市FRC扎根計畫 推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（…
助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」。本次活動…
Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprou…
從雲端到本地端 AMD AI PC助攻臺科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
為回應人工智慧（AI）技術快速演進對人才結構帶來的衝擊，國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini P…
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合…
益登科技引進NVIDIA Jetson T4000 助攻邊緣AI與物理AI應用落地 (2026.01.07)
益登科技今日宣布正式引進NVIDIA Jetson T4000邊緣AI模組。這款針對系統整合商、設備製造商及企業用戶設計的新一代方案，採用NVIDIA Blackwell架構，提供強大的推論能力與輕量化設計。益登旨在解決客戶在導入AI應用時…
MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。…
主權AI驅動產業革新 產研共築智慧臺灣新生態 (2025.11.11)
生成式AI正在全球掀起新一波產業變革浪潮，各國紛紛投入在地化AI戰略，以確保資料主權與創新自主。為展現臺灣AI技術的自主能量與應用成果，國科會與國研院國網中心今（11）日舉辦「TAIWAN AI RAP暨TAIDE亮點成果發表會」，以「主權…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲…
經濟部「2025 5G Summit」登場 加速國際生態圈合作 (2025.10.20)
繼5G以來的次世代通訊技術標準不斷推陳出新，開放網路式（Open RAN）技術也從早期發展進入更成熟階段，造就未來6G通訊的發展基礎。為加速台灣與國際供應鏈合作，經濟部產業發展署今（20）日第三度假台北舉行「2025 5G Summit」論…