藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及。…
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。…
是德科技與聯發科技攜手開發手機晶片組製造測試解決方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前與聯發科技（MediaTek）攜手合作，雙方針對聯發科技的MT6735行動電話晶片組，共同推出基於Keysight E6640 EXM無線測試儀的製造測試解決方案，可協助客戶減少製造測試時間與成本 。聯發科技…
中國手機市場大亂鬥（下） (2012.12.10)
中國手機市場業者如新芽積極竄出，殺得你死我活。 高通採取「名牌舊貨大降價」應對， 聯發科採「土砲大軍沒有最低價、只有更低價」的超高模仿速度， 至今鹿死誰手，還未揭曉………
LitePoint推出突破性自動手機測試解決方案 (2012.06.08)
萊特菠特 (LitePoint) 日前宣佈，針對手機產品制造商推出一款突破性解決方案，與傳統的方法相比，該方案使設備制造商能夠大幅度提高他們的產量。通過與 IQxstream 手機測試平台相結合，LitePoint IQvector 軟體使…
低價手機晶片戰(3)反擊高通 聯發科首戰告捷 (2012.03.14)
對於始終攻佔不下3G市場的聯發科來說，高通在此領域佔有技術上的優勢，而QRD策略無疑是一大威脅，加上將晶片降價此舉，更是與聯發科正面對上。面對有備而來的高通，聯發科勢必要大打價格戰。過去主導2G市場的聯發科，在3G市場上是否能夠再下一城，各…
聯發科力拼中國市場 MT6575主打低價手機 (2012.03.02)
面對全球許多晶片大廠的競爭下，讓在大陸市場稱霸多年的聯發科備受威脅。不過聯發科也不甘示弱，不同於競爭對手推出許多產品宣傳，在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智慧手機解決方案。以速度快、靈活度高的優勢，主打中國低端市場。 今年高階手…
Wind River與威睿電推Android手機開發平台 (2011.01.12)
美商溫瑞爾（Wind River）近日宣布與威盛電子旗下子公司威睿電通（VIA Telecom）攜手合作，共同投入一項代號為「崑崙」的專案計畫。這項為期數年的協同專案計畫，主要目標在於為地區性OEM廠商提供Android商業開發平台，以協助…
無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％。 ABI Research產業分析師…
聯發科能否守住中國的一片天？ (2010.08.11)
要進入3G通訊領域，都避免不了對上高通。高通現在不僅產品線成熟，最重要的是掌握了多數的技術專利。高通在2G手機晶片組的銷售不如聯發科，但在3G領域將成為可怕的對手。…
100美元智慧手機不是夢 聯發科要當發動機 (2010.05.17)
根據國外媒體報導，台灣聯發科董事長兼執行長蔡明介表示，智慧手機價格下降到100美元以下時，便可進入新興市場，成為一般大眾能夠消費的產品。 蔡明介在接受英國金融時報採訪時樂觀地表示，智慧型手機搭配觸控螢幕，並藉由3G網路上網的功能，價格上將可…
山寨機改頭換面再出發！ (2010.05.10)
山寨機產業正面臨轉型的十字路口，無論朝向Android或是3G智慧手機還是自立品牌，供應鏈的細部分工和整合服務是首要之務，建立完備的Turnkey solution供應鏈管理也才能可長可久。…
高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrie…
華碩明年將推出Android平台手機 (2008.10.29)
根據媒體報導，華碩（Asus）即將投入開發Android手機系統，預計最快明年首季將可推出相關產品。 華碩近年手機策略轉向以高階的PDA手機為主，華碩昨（28日）推出新款PDA手機P552w，其也是華碩首款具有Glide手指觸控介面的PDA…
Samsung開始向Infineon採購手機晶片組 (2008.05.30)
根據國外媒體報導，全球手機大廠Samsung表示已開始向Infineon採購手機晶片組，以此逐步減少對Qualcomm的依賴。 作為全球第二大手機大廠，Samsung先前幾乎完全依賴Qualcomm生產的CDMA手機晶片組。 Samsung…
克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備。更重要的是，手機晶片組解決方案要提供一種強化而靈活的硬體加密機制，確保電信營運商可以自由開發新的商業模式。高度混合訊號整合與低成本半導體製程的相互結合，使得手機內所有主要子系統，除了功率放大器和非揮發性記憶體以外，都整合到單片CMOS核心中，ULC手機的成本控管才成為可能。而在競爭激烈的ULC市場，成功的產品需要適當組合射頻性能、功耗指標、功能和總成本。…
福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，…
嵌入式軟體是複雜架構的唯一解答 (2008.03.03)
李隆仁認為：Device Software的趨勢就是靠軟體來達到產品的差異化特性。在未來，高度整合與更為複雜的架構將是硬體元件的發展趨勢，然而快速上市的壓力並沒有因為元件的複雜化而獲得更長的開發時間，甚至必須更為緊縮。解決這些問題的唯一方法，就是透過嵌入式平台，協助客戶輕鬆整合軟體資源、快速上市，並提高產品差異化。…
宏觀PND架構與應用市場分析 (2007.12.15)
由於基本功能逐漸成熟，未來PND產品必將面臨價格下滑的競爭與附加價值的提昇等問題。因此GPS廠商如何設計功能更完整、體積與成本更低、更符合行動裝置應用的低功耗GPS晶片，甚至整合度更高的單晶片產品，對於PND產品的未來發展將產生不容忽視的影響力。…
海納百川 (2007.12.14)
在手機中整合多種功能，對消費者來說早已見怪不怪，繼整合了數位相機、MP3音樂播放器、上網、視訊、悠遊卡等功能之後，目前最熱門的便是整合GPS功能了。多了GPS功能不僅讓手機更有賣點，也漸漸改變了目前單一GPS裝置的市場佔有率。 根據美國調查…