MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。…
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢。而該文章還解釋了e-mo…
友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31)
友通資訊，近年致力於開發AI邊緣運算產品，更率先整合微型嵌入式產品與英特爾（Intel）的顯示晶片處理器，共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術，將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性平台，…
聯發科發表6G NTN技術白皮書 將建立衛星與地面兼容網路 (2023.05.15)
繼催生全球第一款5G衛星通訊智慧手機，聯發科技近期發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技術白皮書，未來將透過衛星網路和地面網路的兼容互補，打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範…
[CES] 經濟部領軍 工研院展AI、ICT、機器人等9項科技 (2023.01.04)
迎接號稱年度科技趨勢前哨戰的CES 2023，經濟部技術處也支持工研院以主題館形式實體、虛擬同步參展「美國消費性電子展CES 2023」，即將自明（5）日起一連4天，展出涵蓋運動科技，AI人工智慧、ICT資通訊、機器人等9項創新技術，在今日…
智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠。…
國科會通過科學技術白皮書與淨零科技方案 AI為重要戰略性科技 (2022.12.05)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(12/5)日召開第2次委員會議，提報「臺灣AI行動計畫推動成果」，並通過「科學技術白皮書（民國112年至115年）」及「淨零科技方案」，後續將依程序函報行政院後公布。 「科學技術白皮書」以「前瞻創新、民主…
Digi-Key、Seeed Studio與Machinechat推出首款私人LoRaWAN完整方案 (2021.11.23)
Digi-Key Electronics 攜手 Seeed Studio 和 Machinechat 合作推出業界首款物聯網 (IoT) 用的私人 LoRaWAN 一箱萬事俱備解決方案。此解決方案結合 Seeed Studio 的工業級遠距…
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據。…
掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。…
德國萊茵TUV發表2017年台灣物聯網通訊技術白皮書 (2017.11.30)
德國萊茵TUV昨（29日）發表2017年台灣物聯網 (IoT) 通訊技術白皮書，指出，物聯網為台灣跨產業發展的未來趨勢，目前台灣共有超過180家企業投入物聯網在應用服務層、網路層與感測層的開發。 德國萊茵表示，應用服務層廠商面臨的主要挑戰在…
解決功率設計初期困擾 Vicor以PSD因應 (2016.08.05)
先前我們已經為讀者們介紹了Vicor在48V電源的市場策略與市場概況，對於這家專注在功率模組設計的業者有了初步的了解，接下來，要介紹的，是Vicor的線上開發工具。 事實上，從半導體到模組業者，一定都會有開發工具協助客戶進行系統的開發，就以…
NEC發佈5G技術白皮書 (2016.03.16)
NEC日前在2016年全球行動通訊大會（MWC）發佈有關下一代5G移動通信系統相關的3本白皮書。這3本白皮書分別是：《全域物聯網的網路架構最優化》、《實現高效RAN資源配置的NFV C-RAN》和《實現大量行動接取的Massive MIMO…
台灣資通產業標準協會啟動 掌握關鍵專利 (2015.02.03)
一直以來，台灣的資通訊產業在全球有著極重要的影響力。然而，隨著資通訊產業面臨結構性的改變，從過去的垂直分工轉為軟硬體整合以及服務導向的商業模式，讓台灣產業鏈備受挑戰。為此，經濟部在今(3)日宣布成立「台灣資通產業標準協會?，針對未來資通技術…
Lantiq擴大SHDSL市場的領先優勢並強化產品的提供 (2014.06.13)
寬頻存取與家庭網路晶片和軟體供應商Lantiq（領特公司）今天發佈新的SHDSL計劃，以期將G.SHDSL和乙太網路第一哩(EFM)的優異資料傳輸率與長距離傳輸特性擴大到新的應用領域。 SHDSL是一項成熟發展的寬頻技術，已在越來越多的工業…
Lantiq擴大SHDSL市場的領先優勢並強化產品的提供 (2014.05.19)
寬頻存取與家庭網路晶片和軟體供應商Lantiq（領特公司）發佈新的SHDSL計劃，以期將G.SHDSL和乙太網路第一哩(EFM)的優異資料傳輸率與長距離傳輸特性擴大到新的應用領域。 SHDSL是一項成熟發展的寬頻技術，已在越來越多的工業應用…
ARM推全新ARM Connected Community互動式平台 (2013.11.07)
ARM日前於ARM TechCon大會上宣布推出一全新的互動式線上平台，讓使用者能更容易的利用ARM架構進行設計創新。此互動式平台代表新一代的ARM Connected Community (CC) ，同時作為開發者與設計工程師在此攜手合作…
[短評]只看處理器核心數量 你可能會被笑 (2013.07.25)
聯發科推出了八核心的處理器，引起各大媒體的爭相報導，該款處理器號稱與過往的「假」八核心處理器相較，不僅可以擁有較高的性能表現，同時也能降低功耗。乍聽之下，似乎都很美好，但聯發科或是一般的閱聽大眾是不是忽略了什麼？ 如果對行動運算的應用處理器…
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考 (2013.07.23)
經過1年的行銷攻勢，多數人已知道11ac的重點強調，如第5代Wi-Fi、Wi-Fi首次能突破1Gbps通量等，另外天線數可達8組，通道頻寬可至160MHz，調變可至256QAM等，相對的，過往的11n僅能4組天線、40MHz頻寬、64QAM…
採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。 全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最…