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搜尋「控制IC」,共 481

全球AI模型參數規模呈指數級成長,驅動資料中心加速推進 Scale-Out(橫向擴充)網路架構。然而,隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻,傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高,正遭遇前所未有的物理瓶頸,促使整體產業加速轉向「以光

隨著 CES 2026 即將登場,展會焦點正明顯從生成式 AI進一步延伸至物理AI(Physical AI)與具身智能機器人(Embodied AI)。相較於過去著重在雲端模型與數位內容生成,今年 CES 被視為 AI 從看得見、說得出走向

毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)以創新半導體主要企業之姿,發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。 本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance

Microchip以微控制器(Microcontroller)為核心產品,除了不斷自行開發新技術,亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器外,也增加了高階微處理器(Microprocessor,MPU)(如Ar

CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會,此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用,即實現更高的能源效率和更快的產品創新。

鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布,旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列,計畫搶先通過認證,成為全球第一通過認證之廠商。 新的Thun

USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能需要80Gbps?

半導體製造商ROHM已開始650V耐壓氮化鎵(GaN)HEMT 「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產,此二款產品適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。 據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半,為實現無碳社會

ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題。 在此背景下

成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展。科管局鼓勵產

ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱日立安斯泰莫)使用於電動車(以下簡稱EV)逆變器。 在全球實現減碳社會的過程中,汽車的電動化進程持續加速,在此背景下,開發更高效、更小

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於英飛凌(Infineon)IMC101T的冰箱壓縮機方案。 如今,消費者在選購冰箱時不僅考慮外觀、容量、價格等外在因素,更加注重冰箱的節能效果。作為冰箱能耗的主要部件,壓縮機的品質好壞很大程度上決定了冰箱的

台達子公司碇基半導體,宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂,且在這次增資的同時,獲得了與力智電子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商羅姆半導體(Rohm),以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係,共同加速GaN功率半導體技術的發展。