下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
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TI首款商用CAN XL收發器 加速推動下一代工業系統發展 (2026.08.17)
德州儀器（TI）推出首款商用CAN XL收發器，旨在幫助工程師滿足現代網路日益增長的資料需求。TI的TCAN6062控制器區域網路（CAN）擴展資料欄位長度（XL）收發器支援每個訊框最高2,048位元組的有效負載和高達20Mbps的資料速率…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，…
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高…
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高…
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium D…
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展 (2025.12.18)
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些…
聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。 隨著AI數據負載…
貿澤電子即日起供貨：適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP…
Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域（Zonal）架構，設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時，所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體，導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長。為了解決這些問題，Micro…
Microchip推出新一代光纖乙太網路PHY收發器，滿足長距離網路應用需求 (2025.11.03)
隨著智慧工廠、遠端監控與連網基礎設施的興起，市場對於能夠在長距離與嚴苛環境中運作的先進網路系統需求日益攀升。為滿足市場對可靠與安全連接解決方案的需求，Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纖乙太網路PHY收發器，提…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
Anritsu 安立知推出 EcoSyn Lite MG36021A 微波合成器模組 (2025.10.31)
Anritsu 安立知擴展其訊號產生器產品組合，正式推出 EcoSyn Lite微波合成器模組 MG36021A，具備卓越相位雜訊、超高速頻率切換以及精巧尺寸設計。EcoSyn Lite 與 Anritsu 安立知的高效能 Rubidium…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…