科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
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Microchip與Marelli攜手推出支援SDV開放標準顯示器連線解決方案 (2026.09.08)
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link（ASA-M…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
報告：教育產業85%勒索軟體攻擊涉及身分型攻擊 (2026.09.01)
Sophos 發布年度《2026 年教育產業勒索軟體現況》報告。該報告發現，在鎖定教育機構的勒索軟體攻擊中，有 85% 採用了身分型攻擊技術。這些技術包括惡意電子郵件、網路釣魚、遭入侵的憑證，以及暴力破解攻擊。這一 85% 的比例高於跨產業…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
研究：分散AI工具讓台灣及香港員工面臨 「更快卻未必更好」工作困境 (2026.08.27)
Workday發布最新研究顯示，分散的AI工具與系統正為台灣及香港員工帶來隱性生產力成本，造成阻力、延遲決策並加重員工的工作壓力。儘管員工普遍對 AI 持樂觀態度，約四分之一的台灣及香港員工每週仍需花費七小時或以上轉移資訊及核對數據。 研究…
英飛凌收購C2i 擴展AI資料中心電源管理創新能力 (2026.08.26)
英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 L98GD8E 48V 車用前級驅動器，絕對最大額定值（AMR）達 75V。L98GD8E 是目前唯一同時符合適用於 48V 電氣系統的…
ADI完成收購Empower Semiconductor 加速佈局AI算力 (2026.07.09)
ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地…
AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…