突破AI晶片散熱與封裝瓶頸 創浦攻晶片內建冷卻與玻璃基板鍍膜技術 (2026.09.02)
半導體產業的競爭焦點正全面延伸至先進封裝與晶片層級的散熱架構。創浦（TRUMPF）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，展示針對 AI 晶片堆疊的「整合式晶片內部冷卻技術」，並同步發表用於玻璃基板（Glass Substrate…
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載。 新一代PowerEdge伺服器以效率…
TI：透過ADAS監控盲點並有效過彎 避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽車透過了先進輔助駕駛來提升自駕能力。然而越來越多的自駕需求，也使得輔助駕駛解決方案出現了更多的挑戰。德州儀器毫米波雷達經理 Yariv Raveh指出，新一代自駕車有四大主要挑戰，第一個挑戰是對於功能安全的要求，第二個挑戰是上市時間…
聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，為Filogic 830系統單晶片，以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推…
是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星電子（Samsung Electronics）的系統LSI事業群，選用其5G測試平台，協助建立基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G數據連線通話。 在是德科技5…
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最…
藍寶石水晶錶面鑲嵌英飛凌支付晶片 讓手錶變身支付裝置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式，將英飛凌科技的微型安全晶片，整合至其專利的藍寶石水晶 STISS 技術中，該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易。 Winwatch 執行長 Alex Kalbermatten …
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科（MediaTek）攜手合作，根據3GPP的第16版標準，共同完成實體層互通性開發測試（IODT）。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言，IODT至關…
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC)，以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-scre…
凌華熱心自動化教育 贊助美國康乃爾大學水下機器人製作奪冠 (2014.08.20)
「第十七屆國際水下機器人大賽」於7月28日至8月3日在美國加州聖地亞哥的舉行，該項競賽的參賽者來自世界各地大學院校組成參賽團隊，考驗新生代機械工程師的能耐。凌華科技在這場賽事中，贊助美國康乃爾大學自動水下載具團隊（CUAUV，Cornell…
u-blox利用GNSS天線模組輕鬆實現全球定位功能 (2014.05.08)
「全球導航衛星系統」(GNSS)將成為主流的全球定位技術，除了一般熟悉的導航系統之外，包括車輛和資產追蹤系統、個人定位器、安全系統、自動販賣機、健康醫療監測和運動休閒裝置等各種應用也都開始整合GNSS的接收器。 然而，每個GNSS接收器都需…
大聯大控股富威推出AMD和IDT的伺服器解決方案 (2014.01.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下富威將推出AMD和IDT的伺服器解決方案。 AMD R-Series APU整合式晶片組嵌入式高效能解決方案 大聯大控股富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組，此晶片組搭載高效能的ATI繪…
恩智浦半導體針對高性能伺服器應用推出雙向電壓I2C總線轉換緩衝器 (2013.08.20)
恩智浦半導體宣布推出PCA9617A超快速模式(Fm+) I2C總線緩衝器，該產品特別針對採用DDR4 SDRAM記憶體的新興伺服器應用而設計。此款突破性的電壓轉換總線緩衝器藉由工作頻率高達1 MHz的I2C總線以及CPU端0.8 V至SD…
英飛凌獲美政府合約，提供安全晶片技術電子護照專案 (2012.08.20)
英飛凌(Infineon)日前宣布獲得美國政府印製局新合約，提供內嵌於美國電子護照的安全晶片技術。 GPO 負責為美國國務院製作核發給美國公民的電子護照。護照封底嵌有一塊安全晶片，該晶片能夠依照國際旅遊文件標準，安全地儲存公民憑證。在這項新…
英飛凌推出微控制器和 LIN 型繼電驅動器整合式晶片 (2012.06.11)
英飛凌科技(Infineon) 日前推出第二代嵌入式電源 (ePower) 產品， 全新 TLE983x 系統單晶片產品系列將功能強大的 8 位元微控制器及 LIN 收發器和相關週邊整合至一個單晶片，滿足重視空間和成本的汽車車體應用需求。 …
英飛凌與Vodafone合作新一代GSM及EDGE技術 (2010.03.03)
英飛凌科技宣佈與Vodafone Group Plc合作，擴大雙方策略合作夥伴關係，透過充分運用英飛凌行動平台成本最佳化的優勢，協助Vodafone以自家品牌產品進軍行動網路裝置（MID）市場，提升新興市場的網路使用者體驗。Vodafone…
Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技。 整合式晶片一直具有相當大的市…
TI應用平台：行動電信業者3G投資的幕後推手 (2007.04.24)
手機需要一套可靠且可擴展的應用平台。適當的應用平台能將手機轉變成一套強大的裝置，讓業者能夠部署獨特誘人的新服務以吸引新用戶、擴大每位用戶的平均營收貢獻 (ARPU) 並減少現有客戶的流失率，進而擴大電信業者的營收。除此之外，正確的平台還能減少手機的零件用料成本以及手機與應用軟體的開發、測試和支援等相關成本，進而協助電信業者節省更多成本。…
3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能。本文將說明手機元件整合的技術挑戰，同時探討在整合記憶體、類比功能和射頻電路至手機時，SiP封裝和系統單晶片之間的取捨為何。…
SMSC推出一系列腳位相容的I/O控制晶片 (2004.08.16)
美商史恩希(SMSC) ，於16日推出一系列腳位相容的I/O控制晶片：SCH3112、SCH3114和SCH3116。SMSC內嵌式I/O產品行銷副總裁Rob Stein表示：「SCH3112、SCH3114、SCH3116系列將一般需要多…