默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
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SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
港理大團隊突破鈣鈦礦太陽能電池瓶頸 瞄準40%轉換效率 (2025.11.11)
第三代太陽能電池技術正迅速推進。香港理工大學（PolyU）的工程研究團隊在「鈣鈦礦/矽串疊型太陽能電池」（TSCs）領域取得突破，專注於解決效率、穩定性與規模化生產的挑戰。該團隊提出了策略性建議，目標是將這類新型電池的能源轉換效率從目前最高…
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變…
工研院攜手法商Saft開發LMFP電池 深度整合材料與電池技術 (2025.07.06)
由於近期電動車火燒事件頻傳，也讓新一代鋰電池安全技術成為焦點！適逢全球電池技術領導廠商法國Saft公司技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院，並在泓辰材料（HCM）公司董事長陳宏力見證之下，雙方正式簽署合作協議，打造國際合作新典範。 其中…
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展…
巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案，合作改進微晶片的互連材料。此為巴斯夫電鍍實驗室（BASF Plating-Lab）的領…
經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」、智崴資訊科技「5G AIoT亞灣新型觀光應…
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極…
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟…
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…
[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展，並憑藉著百年材料研…
[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。 今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、95…
SEMICON Taiwan 2023明登場 日月光、環球晶圓、默克齊聚分享產業洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環…
異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中…
宜特推出材料接合應力強度分析解決方案 助力異質整合研發 (2022.08.10)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特今10日宣佈，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝…
達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 (2022.03.09)
達梭系統（Dassault Systemes）推出「永續創新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解決方案，該生命週期評估解決方案能幫助企業最大限度減少由產品、材料和流程造成的環境影響，推動循環經濟…
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化…
科思創材料解決方案 開啟3D列印無限可能 (2019.11.22)
科思創於今年八月的愛丁堡藝術節上，展示了全球首件由3D列印技術所製成的柔性旗袍。此項創新突破為科思創結合自身在材料與技術方面的專長，攜手上海東華大學國際時尚創意學院等上下游領導企業，透過不斷跨越極限，推動3D列印商業化和批量生產的最新成果。…
Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，經濟部審查報告中讚許科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製…