工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
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首屆台灣機器人競賽起跑 真實場域考驗產學研方案 (2026.07.29)
順應全球智慧製造與服務型機器人發展趨勢，並加速台灣機器人技術由研發邁向實際場域應用，由電電公會號召產業鏈夥伴，與金屬中心、工研院共同辦理的首屆台灣機器人競賽，已正式開放報名。並於近日假台北福華國際文教會館舉行首場競賽說明會，吸引機器人、人工…
COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整…
經濟部推四大社會發展計畫 以AI與碳數據驅動中小微企業雙軸轉型 (2026.02.12)
在全球供應鏈重組與淨零碳排趨勢加速之際，中小微企業如何在AI浪潮中穩健轉型，成為產業升級的關鍵命題。經濟部今（12）日提報四項「中小微企業社會發展計畫」，以「規模、帶動、深入、優化」為策略主軸，聚焦數位轉型、淨零轉型與國際通路佈建三大任務，…
先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務。進…
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合…
瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, A…
CES 2026展示AI重塑未來場景 聚焦精準、預測與個人化醫療 (2026.01.07)
延續目前將「虛擬雙生」運用導入醫療基礎的前瞻願景，達梭系統（Dassault Systemes）於2026年1月6~9日在美國舉行的消費性電子展（CES 2026），透過沉浸式體驗，展示AI在推動失智症（dementia）與阿茲海默症（Al…
蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢。 趨勢一：運算規模化…
ICTGC聯手InnoVEX進軍CES 2026 向全球新創招手鏈結臺灣半導體 (2026.01.04)
CES 2026展會期間，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)將攜手全球創新展會InnoVEX，進駐位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)國家館(展位Venetian E…
國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台…
資策會×臺鐵啟動智慧鐵道新篇 AI、數據治理加速營運轉型 (2025.12.03)
在臺灣全力推動交通智慧化與國家數位發展策略的背景下，臺鐵智慧升級迎來關鍵里程碑。臺鐵公司與資策會於今（3）日簽署合作意向書（MOU），雙方將以AI、資通訊與資料治理為核心技術軸線，啟動下一階段全場域智慧鐵道系統的研發與驗證，加速臺鐵營運服務…
四大新創展現科研商轉績效 國研院FITI揭曉創業傑出獎 (2025.11.26)
在全球創新競逐加劇、科研成果加速走向市場之際，由國科會指導、國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」（From IP to IPO Program, FITI）今(26)日在臺北文創舉行2025年第二梯次決選暨頒獎典禮，吸引來自產學研界的重…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」....…
遠傳新創加速器第四期啟動 聚焦AI、智慧醫療與數位轉型新商機 (2025.10.07)
遠傳電信宣布啟動2025年度「遠傳新創加速器第四期招募計畫」，由遠傳前瞻產業創新中心主導，持續以「共創 × 共銷 × 共投」三大核心推動產業創新與永續成長。報名開放至10月底，目標招募專注於AI、ESG、智慧醫療、智慧城市、雲端服務、資安與…
AI驅動產學加速器 助科研成果走向市場、催生新創商機 (2025.09.09)
面對深度科技創業挑戰，國研院科政中心今（9）日推出「新型態產學互助創新平台」，簡稱 HUZU（互助）平台。該平台是一套專為科技人才設計的一站式 AI 資訊系統，具備撰寫創新創業商業計畫書、分析學研技術與商業需求，以及協助產學人才媒合等功能，…
國科會公布TTA階段成果 培育千家新創團隊、募資近400億 (2025.08.30)
為推動創新創業，國科會日前公布「台灣科技新創基地（TTA）」階段性成果。TTA至今已成功培育1,069家新創團隊，協助其募得近400億元投資，並爭取超過40億元的國際訂單，展現政府扶植新創的顯著成效。 TTA的成功策略包含提供優質創業空間、…
傳動系統與元件加速整合智慧化 (2025.08.14)
自工業4.0發展迄今，因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後，經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連，而有望改善。…
數發部協力AI驅動 資訊軟體服務成下一個兆元級產業 (2025.08.13)
數位發展部近日召開「數位經濟發展諮詢會」第2次委員會議，共邀集來自產、學、研專家，就「AI資料治理」與「AI產業發展」兩大關鍵議題聚焦討論。期待經由AI公私協力驅動產業發展，並兼顧資料治理及隱私保護，為未來的數位政策擘劃集思廣益、凝聚共識。…