車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。…
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。…
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這…
KLA推出兩款量測與檢測系統 提升3D NAND與先進製程良率 (2020.12.14)
KLA Corporation今日發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中的嚴峻問題。 在最先進的行動通訊設備中，3D NAND結構建有功能強大…
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。…
MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology，MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。…
英飛凌以 8.5 億美元現金收購 Wolfspeed (2016.07.18)
英飛凌科技（Infineon）與Cree公司宣佈英飛凌已簽訂最終協議，將收購 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率與射頻部門 (「Wolfspeed」)，此收購包括功率與射頻功率的 SiC 晶圓基板事業。此全額現金支付的交易的收購金額…
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、…
京瓷利用原子擴散接合法製成光通信濾波器 (2012.12.19)
京瓷的全資子公司專長於晶體元件的開發制造公司—京瓷晶體元件公司（KYOCERA Crystal Device）此次成功開發出採用原子擴散接合法制造的水晶元件具有零溫度特性，可作為光通信濾波器，這是業界的首次重大突破。 標準的濾波器是一種在光…
強攻LED產業 矽晶製程為台積電大大加分 (2010.04.01)
台積電的LED照明技術研發暨量產廠房正式動土，宣告台積電正式跨足LED產業分食大餅。進軍LED產業，聚焦新一代固態照明，將以節能減碳的訴求，取代傳統照明。專家指出，未來當LED照明時代正式來臨，對LED需求將是目前LED產能的50倍，是手機…
半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論。…
探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼。本文將介紹新一代遊戲機在硬體設計上的新發展趨勢。…
以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備。 而SOI晶圓層轉換以及接合的…
以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備。 而SOI晶圓層轉換以及接合的…
IBM、SONY、東芝合作半導體技術 (2002.04.03)
國際商業機器公司(IBM)、東芝公司和Sony公司決定擴大既有的聯盟，將共同發展先進的積體電路製程技術。該計畫旨在以IBM矽絕緣層晶片(SOI)新製造技術為基礎，研發先進的半導體製程技術。 依照1日晚間宣布的聯盟計畫，三家公司打算未來四年總…
高階積體電路設計業者免稅方向彈性化 (2002.01.03)
經濟部指出，屬高階積體電路設計業者，如選擇適用五年免稅，其免稅範圍包括自行銷售依其經核准的投資計畫完成之設計所產製之產品所得，以符業者需求。另凡公司投資計畫生產新興重要產品或提供技術服務，均可享有股東投資抵減或五年免稅二擇一的租稅獎勵；其中…