AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
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算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
台積電研發微流道散熱 冷卻技術納入先進封裝 (2026.09.02)
AI晶片算力與功耗持續攀升，熱管理正從資料中心、伺服器機櫃及冷板，進一步向半導體製程與先進封裝內部推進。隨著CoWoS、3D IC等異質整合提高晶片密度，熱源更集中於封裝內部，傳統由晶片表面向外散熱的架構逐漸面臨熱阻瓶頸，促使微流道（Mic…
Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
力成FOPLP產能訂滿2030年 AI先進封裝第二路徑成形 (2026.08.27)
AI晶片持續朝大尺寸、Chiplet與異質整合演進，先進封裝競爭也從CoWoS向更多技術路徑擴散。封測大廠力成科技宣布，布局六年的扇出型面板級封裝（FOPLP）已進入量產準備，現有產能已由兩家主要客戶預訂至2030年，預計2027年開始量產…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
先進封裝迎新藍海 玻璃基板世代交替加速 (2026.07.08)
在晶片封裝技術不斷推向物理極限之際，傳統有機材質（如 ABF）載板在應對大尺寸、高密度晶片時，逐漸面臨訊號損耗與結構翹曲等瓶頸，這使得具備高平坦度、低熱膨脹係數與優異電氣特性的「玻璃基板（Glass Core Substrate）」，正式被…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
AMD將於台灣產業體系投資逾100億美元 加速建置AI基礎設施 (2026.05.22)
為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。 透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的…
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心 半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司…
台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔…
解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。…
黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27)
NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉…