CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
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國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
慧榮科技2026年第二季營收續創歷史新高 預估全年營收年增逾100% (2026.07.30)
慧榮科技公布2026年第二季財報，營收為4億5,100萬美元，創下歷史新高。營收較前一季成長32%，與前一年同期相比巨幅成長127%。第二季毛利率50.2%，稅後淨利8,314萬美元，營業利益率為23.1%，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS…
從能言善辯到知行合一 大型動作模型發展方興未艾 (2026.07.01)
過去幾年，以 ChatGPT 為代表的大型語言模型（LLMs）席捲全球，展現了 AI 在文字與邏輯思維上的驚人天賦。然而，AI 的演進並未止步於虛擬世界。隨著半導體製程的突破與 AI 晶片技術加速往邊緣端（Edge AI / TinyML）…
IBM全球首發次奈米晶片技術 推動半導體產業未來10年發展 (2026.06.25)
IBM今（25）日發表全球首見的次奈米（Sub-1nm）晶片技術，並採用革新性的0.7奈米電晶體架構，對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說，具有里程碑意義，並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，發揮至…
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗，引領學生認識驅動手…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
AI協同器官晶片技術 加速個人化醫療研發 (2026.05.03)
最新研究指出，AI與機器學習技術正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人員近期發表了一項基礎性概述，為跨領域學者建立一套連貫的整合框架，透過AI強化三維體外球體與類器官的分析，為精準醫療奠定更具預測…
智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式。首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態，展出29項前…
3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對…
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件（PDK），包含用於先進邏輯微縮技…
慧榮入選2026全球百大創新機構 反映AI時代儲存控制的戰略價值 (2026.02.02)
慧榮科技獲科睿唯安（Clarivate）評選為「2026 全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026）。這項評選已邁入第 15 屆，被視為衡量企業長期創新能力與專利影響力的重要指標，而慧榮科技首度入榜，…
台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bila…
Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路。Arm 預言，2026 年將成為「智慧運算新紀元」的…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
是德科技與聯發科技深化Pre-6G合作 整合感測與通訊技術邁向實用化 (2025.11.17)
在全球邁向 6G 的競賽中，整合感測與通訊（ISAC）被視為下一世代網路的核心能力之一。是德科技（Keysight）與聯發科技近日宣布成功展現 Pre-6G ISAC 技術成果，將感測與資料傳輸併入單一無線電架構，並於布魯克林 6G 峰會亮…
艾邁斯歐司朗推新款IR發射器 鎖定穿戴裝置「雙重功能」商機 (2025.10.28)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發表全新FIREFLY E1608系列紅外線（IR）發射器，專為入耳式及其他空間有限的可穿戴裝置設計。新產品整合了高效率的光學效能與接近感測功能，以「單一光源、雙重功能」的設計，契合市場對小型化與高功率的雙…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)
根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大…