SEMI：2028年全球半導體設備銷售額預估創歷史新高 達2,295億美元 (2026.07.15)
SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續…
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聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。 隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正…
應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進…
施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構 (2026.06.03)
順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運…
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡，包括位於矽谷的全新 EPIC 中心 半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布，博通公司…
應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。…
應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升…
應材收購ASMPT旗下NEXX業務 加速面板級封裝普及 (2026.05.05)
應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI…
液空集團台灣首座先進材料生產廠落成 強化次世代半導體供應鏈 (2026.03.26)
液空集團（Air Liquide）位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動A…
imec獲High-NA EUV系統 推動業界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利時微電子研究中心（imec）近日宣布所採購的ASML最新EXE:5200高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影系統已順利到廠，將進一步確立其在埃米時代扮演產業發展基地的關鍵地位，並提供其全球夥伴生態系統提前取得新一代晶片微縮技…
是德科技擴展人工智慧資料中心高速1.6T互連技術之數位層誤差效能驗證 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互連測試解決方案（FITS）產品組合，並發表該系列首款產品FITS-8CH。此設備可為網路設備與生產網路基礎架構中的高速光纖及銅質互連提供數位層位元誤碼率（BER）與…
應用材料：能效為AI時代決勝點 預期2026年半導體產值達兆美元 (2026.03.05)
隨著AI快速擴張，全球運算需求正以前所未有的速度成長。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，AI 終端市場的發展帶動了半導體產業加速成長，預期全球半導體產業營收在 2026 年就有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更為提前。 余…
MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴 推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手…
SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎。…
韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)
韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水。這不僅象徵南韓企業在地緣競爭與 AI 商機面前全力應戰，更可能改寫東亞半導體市場格局…
宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的…
Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片與資料中心需求的爆發 (2025.10.29)
在全球科技趨勢加速演進之下，NVIDIA 也創下歷史：成為全球首家市值突破 5 兆 美元（約 5 trillion USD） 的企業。這一里程碑，不僅標誌著這家公司在 AI／高效能運算領域的地位固化，也象徵著科技股、特別是人工智慧驅動型公司…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
韓國三星與SK海力士聯手OpenAI 加速全球AI基礎設施競賽 (2025.10.01)
韓國兩大記憶體製造巨頭三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）宣布一項合作案，將與OpenAI攜手，共同推動全球AI基礎設施的發展。這項合作是在韓國總統李在明陪同下，與OpenAI執行長Sam Al…
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變…