美光簽署車用策略客戶協議 深化Qualcomm、DENSO等供應鏈合作 (2026.07.19)
美光科技宣布已與全球汽車產業多個主要一級（Tier1）供應商及生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議（SCAs）。此次參與企業包含Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo與HyundaiMob…
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台灣為何需要記憶體國家隊2.0？ (2026.07.09)
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢，重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
聯發科攜手鴻華先進與NVIDIA 以3奈米天璣C-X1平台打造AI智慧座艙 (2026.06.01)
聯發科技今（1）日宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）展開全球長期策略合作，並與NVIDIA共同攜手，將聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1導入策略合作夥伴生態系的高階車種。此項合作融合了三方在半導體、AI基礎設施、車用平台與先進製造…
博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）…
高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位…
PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。…
立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思（LIPS），將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上，發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組，以及升級版LIPSen…
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
黃仁勳：自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展（CES）上，NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧（AI）為核心，描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出：「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型，也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位…
伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04)
順應2050淨零碳排願景，各國政府持續推出能源政策，企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣（Eaton）因長期深耕台灣市場．且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周，展出一系列先進解決方案，以協助台灣企業因應…
多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行。…
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代，全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用…
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧…
英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升。 由於英飛凌為全球最大的車用晶片公司，也是電源系…
艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場，各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置，以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗（AMS）今（17）日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗，並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型，其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型…
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽…
[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立，包…
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，…
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP…
新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。…