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搜尋「智慧物件」,共 36

現今包羅萬象的感測器及物聯網裝置可以收集雲端邊緣的大量資料,現有資料轉變成資訊與知識的方式及應用程式推陳出新,進而推動能保持彈性化、可擴充性及可靠性的雲原生運算方案。

唯有智慧解決方案才能提供現代化市場所需的彈性、機動性和效能水準。您是否有跟上?

國際研究暨顧問機構Gartner近日提出2020年企業必須了解的十大策略性科技趨勢,分別為超級自動化、多重體驗、專業知識的全民化、增進人類賦能、透明化與可追溯性、更強大的邊緣運算、分散式雲端、自動化物件、實用性區塊鏈以及人工智慧安全性。 G

意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)

國際研究暨顧問機構Gartner,日前提出2019年企業組織必須了解的十大策略性科技趨勢。Gartner指出,智慧化與數位化的網格趨勢仍將是主要推動驅力,具體的項目包含自動化物件(automated things)、增強智慧(augment

意法半導體(STMicroelectronics)單晶片整合最新的數位安全技術,以保護包括公共基礎建設在內的智慧物件和網路,防禦網路威脅。 針對連網物件提供最先進的安全功能,STSAFE-J100為這些連網設備提供一個可以驗證且不可改變的身

3D列印一度被視為新世代製造革命技術,過去兩年雖然聲勢下跌,不過整體來看,市場仍是成長之勢,根據研究機構統計,2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元,2021年則會成長至180億美元,當然要達到此一目標,需要一定的市場動能,業者指出

意法半導體(ST)推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器配對的balun(又稱「平衡不平衡轉換器」)。在注重產品尺寸和成本控制的應用中,例如,物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統,新產品有助於

智慧製造概念強化系統的虛實整合,在工業設計端深耕多年的PTC,看好數位技術在工業領域的發展潛力,近年來動作頻頻,不斷透過購併延伸其技術的縱身與應用廣度,近日更宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心「實境實驗室」(Reality Lab),

AI毫無疑問,將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估,到了2020年,30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素。簡單說就是,AI將逐漸脫

對MCU來說,性能與功耗其實是在天平的兩端,運算能力強大勢必耗能,而要維持低功耗又得犧牲效能。如何在兩者間取得平衡,在設計上著實是門功夫。

在物聯網的應用環境中,許多設備都在聯網的同時,還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置,在要求運算表現的同時,還必須維持最低功耗,以達到每天與人的互動中,能擁有更長的電池續航時間。 也因此,身為這些智能聯網裝置運算核心的

意法半導體(ST)推出最新的超低功耗微控制器,讓每天與人互動的智慧電子產品更好用,且電池續航時間更長。 新STM32L4+產品是STM32L4新一代微控制器,其運算性能提升至150DMIPS(233 ULPMark-CP),而且最高運行頻率

意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈新的藍牙軟體開發工具,讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件,並推動下一代手機控制式產品的創新。 藍牙技術聯盟(SIG)近期取得巨大進展,剛發佈的Blu

物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測,2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元,並在2021年達到1.4兆美元,而意法半導體(STMicroelectronics)正在物聯網領域中持續扮演重要的角色。在ST的物聯網

3D列印這兩年發展不如預期,HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor認為,隨著業界技術的不斷突破,3D列印在近期將有大幅成長。

3D列印一度被視為新世代製造革命技術,過去兩年雖然聲勢下跌,不過整體來看,市場仍是成長之勢,根據研究機構統計,2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元,2021年則會成長至180億美元,當然要達到此一目標,需要一定的市場動能,惠普公司

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用。 市面上最新的手機和