達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
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世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
新思發佈Ansys 2026 R1更新 強化晶片到系統AI模擬技術支援 (2026.05.05)
整合新思科技與Ansys技術優勢的Ansys 2026 R1版本更新，日前在台灣正式發布，這是雙方在合併後，首個針對晶片到系統(Silicon to Systems)的完整模擬解決方案。除了技術更新之外，更擴展了AI輔助的功能，協助工程人員…
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標。…
村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業…
東元整合軟硬體 以 「AI 智慧能源管理平台」助業者淨零轉型 (2026.03.17)
2026智慧城市展暨淨零城市展今（17）日於台北盛大開展。東元電機4大事業群及集團子公司東訊公司共同參展。今年東元一改過往主打提供節能設備及綠能工程的印象，參展主軸更增加了 AI 能效模型為核心的「智慧能源管理平台」。 東元電機總經理高飛鳶…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機。…
Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本。此時，M…
達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與。聚焦A…
東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求。 根據…
HPE攜手合作夥伴成立量子擴展聯盟 加速量子技術主流化 (2025.11.24)
為了推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨域創新應用，HPE（Hewlett Packard Enterprise）宣布與七家國際級科技企業共同成立「量子擴展聯盟」（Quantum Scaling Alliance），力圖突破量子運算在擴展性…
數位分身虛實互換 (2025.11.10)
科技正重塑產品與服務的全生命週期，推動企業從設計、開發、製造到營運的每一環節，加速邁向敏捷創新與永續發展的全新時代。…
科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用。 科思創工程塑料事業部全球總裁王麗在簽約儀式上表示：「隨著電動汽車和未來…
Shell模組在有限元分析中的應用 (2025.09.04)
Shell模組透過將3D模型簡化為2.5D幾何，能有效降低有限元分析的計算資源需求，尤其適用於薄殼結構模擬。然而模型轉換需進行前處理，Moldex3D工具提供相應解決方案。本文探討基於2.5D簡化模型的Shell模組在有限元分析中的計算效能。…
揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域裡，電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思（Ansys）的併購，這項交易不僅是產業重組的重要里程碑，更預示了電子設計自動化（EDA）產業朝向「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）整合的趨勢。 此次…