台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
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ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
泓格科技搶攻智慧製造升級：台北自動化展聚焦 EtherCAT、AI 熱管理與設備預測性維護 (2026.07.31)
AI 應用、高速運算與智慧製造發展持續推升工業自動化市場需求，製造業現場對高速控制、設備狀態監測與異常預警的要求也同步提高。泓格科技將於 2026 台北國際自動化工業大展，聚焦 EtherCAT 高速資料擷取、AI 機房熱顯像監測，以及 P…
BSI頒發全球首例AI信賴標誌 合作金庫樹立AI治理新典範 (2026.06.29)
英國標準協會（BSI）宣布，合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌（AI Mark of Trust, AI MoT）」，由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發，合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架（AI F…
臺大與鋒霈科技研發新技術 低濃度含氟廢水變身循環資源 (2026.06.10)
臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，攜手鋒霈環境科技股份有限公司，成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」，將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉…
半導體廢水再生新契機 「電驅動分離濃縮技術」促含氟廢水資源化 (2026.06.10)
面對現今半導體產業高度依賴水資源，但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難，長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下，臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今（10）日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」…
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業…
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網（IIoT）與智慧製造加速發展，工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器（PLC）逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨W…
AMD：AI效能將不再由單一晶片定義 而是由系統級協同決定 (2026.03.16)
在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移。 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士曾將…
代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…
Raspberry Pi實體化？ PuppyPi打造全能AI機器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫，為Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一個高精度的機器人軀殼，實現了硬體與實體的完美結合。 這款機器人採用CNC鋁合金框架，配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達，並…
從實驗室到現場系統 石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術。團隊所開發的多功能石墨烯膜，被暱稱為「黑色魔毯」，可在同一張薄膜上同步完成…
新加坡新創公司開發自駕輪椅 為行動不便者帶來便利 (2026.01.09)
在 2026 年的 CES 展會上，新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅，成為全場最具人道關懷的科技亮點，它向世界宣告：自動駕駛技術不應只服務於高端轎車，更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿。 Stru…
Arm：2026年將成智慧運算開端 能源效率與AI無縫互聯 (2025.12.30)
全球運算架構正迎來一場深刻的典範轉移。運算領航者 Arm 發佈 2026 年及其未來的 20 項技術預測，指出運算模式正從集中式的雲端架構，加速演進為橫跨裝置、終端及系統的分散式智慧網路。Arm 預言，2026 年將成為「智慧運算新紀元」的…
48小時學會走路！英國Humanoid發表Alpha雙足機器人 (2025.12.04)
英國機器人公司Humanoid開發出人形機器人「HMND 01 Alpha Bipedal」，僅花費48小時便達成穩定的雙足行走。這款機器人目標是解決勞動力短缺、高強度體力勞動及無償家庭照護等問題，其從初步設計到完成功能原型機僅歷時5個月，…
IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能…
東元仿生機器人關節模組 榮獲台灣精品金質獎 (2025.11.27)
東元電機在最新第34屆台灣精品獎選拔中，也以「智能匯集 - 仿生機器人關節電機模組（M1-140）」榮獲金質獎肯定，展現東元在智慧機器人領域上的研發成果；並反映市場在美國、中國大陸等兩大陣營之間，對於新一代關節模組整合能力的高度需求。 根據…