搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「毫米波元件」,共 29

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。

毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰。

為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率

5G FR1終端及基礎建設已成型,全球科技產業緊鑼密鼓的佈局另大家翹首盼望的5G FR2。5G毫米波生態鏈中的材料、元件尤為通訊產業中的重中之重,為基礎應用不可或缺的一環。羅德史瓦茲、工研院及天正國際共同完成5G FR2(28 Hz)頻段技

微波/毫米波元件設計製造公司昇達科技(昇達科),在營收方面上半年持續穩定增長,YoY成長率達19%,而毛利率由上季之36%提升至本季41%,六月份更高達47%,毛利率與合併營收雙雙創下單月歷史新高。 由獲利成果來看,第二季稅前淨利QoQ成長

數位轉型開啟了變革,這項大趨勢影響了現今全球經濟的所有層面。 數位化是實現「萬物相連、無遠弗屆」美好願景的關鍵要素。 疫情造成了技術演進的影響,關鍵在於如何有效駕馭數位轉型的浪潮。

Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係,供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器,以及專利的無反射濾波器。 Mini-Circuits是無線射頻(

儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動。 2020年5G毫米波AiP正式導入

為了增加傳輸速率,大頻寬的需求推動了毫米波頻帶的應用。5G NR的部署也從FR1到FR2,到了3GPP release 17標準,如何將NR擴展到71GHz更是被熱烈地討論。從另一方面來看,6G目前也來到了初期研究階段,要實現6G,往更高頻

充滿變動的2020年,加速生活對無線通訊的依賴,逐步消除產業間的界線,4G通訊已在短時間內迅速擴及全球,與此同時,5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用,正逐步成為科技發展不可或缺的要素,在邁向更快速、沒有限制的科技未來時,針對高頻高速

隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。

在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏。而在近期,隨著AI、IoT與5G的議題的發酵,推動矽晶片需求的

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave

美商亞德諾(ADI)公司近日宣佈與X-Microwave LLC—一家射頻和微波模組提供商合作,協助設計人員更快速、更高效地評估射頻元件及開發完整訊號鏈原型。作為合作的第一級階段,X-Microwave將把250款以上的ADI射頻、微波和毫