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搜尋「毫米波技術」,共 102

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。

毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸,更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展,在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色。

即將揭幕的美國消費電子展(CES 2025)持續關注生命永續議題,今年工研院第九度踏上CES國際舞台,也以「科技守護健康,讓生活更安心!」為主題,將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用,涵蓋AI運算、非接觸感測、醫療大數據

工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢。 其中在半導體方面,「密度倍

根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion F

廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。

毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰。

毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證,提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中,為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化

稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克

隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點。

在2023世界行動通訊大會(MWC)中,光寶科技首度展示三大5G專網應用場域:智慧場館、智慧工廠、智慧大樓,展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品,搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點,攜手遠傳5G實驗室共同展出台灣首發「5G毫米波室

主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場 為了幫助無線通訊工程師快速創新,解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技(TMYTEK)與NI今(21)日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案,整合NI Ettus USRP X4

於2023年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路(PLL),能以低功耗產生高品質的調頻連續波(FMCW)訊號,滿足毫米波雷達應用。該電路是未來短距雷達應用的重要構

為實現文化科技5G創新應用,在數位發展部數位產業署指導下,資策會結合高通的5G毫米波技術,打造了全台首座「5G行動製播服務系統(簡稱5G行動車)」,近期在兩廳院音樂劇《向左走向右走》展演期間,提供具高互動性的XR沉浸式體驗,充分運用5G毫米

為了達到高速且低延遲的通訊品質,高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(Antenna in Package;AiP)成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技,投入擁有更高輸出功率