瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器）。 AnalogPAK是瑞薩Gree…
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。 億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Rad…
ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1…
博世整合汽車通用軟體研發 鞏固車用作業系統領導地位 (2021.12.25)
迎接傳統燃油車輛快速轉型電動化主流趨勢，全球科技及服務的領導供應商博世（Bosch）正進一步強化其企業發展策略，以引領軟體主導的交通移動市場。未來，在旗下全資子公司易特馳（ETAS）統籌下，2022年中將有來自博世和ETAS不同研發領域的2…
貿澤即日起供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 (2021.06.04)
因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增，貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定…
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力。…
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步。…
ST音訊放大器IC採用Alps Alpine技術 提升汽車音響音質 (2020.04.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社（Alps Alpine）世界領先的音訊設計…
意法半導體USB Type-C連接埠保護IC全面防護 (2019.11.21)
電路設計人員能夠使用半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接…
鎧俠株式會社推出業界首款512GB汽車UFS (2019.11.15)
鎧俠株式會社(KIOXIA Corporation)今日宣佈已開始對業界首款512 GB汽車通用快閃儲存 (UFS) JEDEC 2.1版嵌入式記憶體解決方案進行取樣。鎧俠的汽車UFS支援廣泛的溫度範圍（-40°C至+ 105°C），符合A…
Microchip推出兩款USB-PD解決方案 擴充USB Type-C充電市場 (2019.08.30)
USB Type-C的應用已經越來越廣泛，而隨著Power Delivery（PD）協議的推出，使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下，實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴。Microc…
康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。 康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣…
Microchip Technology Inc. 推出汽車資訊娛樂連網解決方案，可透過單條纜線即可支援音訊、視訊、控制和乙太網等所有資料類型。智慧型網路介面控制器連網（INICnet）技術是一款同步且可擴充的解決方案，可以大幅簡化音訊和資…
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作，幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統，Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模…
ADI強化型A2B收發器為新興應用提供無與倫比的彈性 (2018.06.21)
亞德諾半導體(ADI)推出三款強化型汽車音訊匯流排(A2B)收發器，提供前所未有的系統性能客製能力，滿足最嚴格的電磁相容性(EMC)要求。 新型AD242x系列提供可配置的發射功率水準，協助開發人員使系統性能適應特定OEM EMC要求——其…
Maxim針對車載娛樂及ADAS推出緊湊型同步整流Buck轉換器 (2018.05.24)
Maxim宣佈推出接腳相容的MAX20073和MAX20074 buck轉換器，協助汽車電子設計者大幅降低EMI，同時提高效率。結構緊湊的轉換器提供業界最低的EMI，適用於低壓負載點電源設計，是汽車資訊娛樂系統和ADAS應用的理想選擇。 汽…
INVECAS和Molex合作開發汽車資訊娛樂系統媒體模組 (2018.03.05)
Molex 和 INVECAS 宣佈展開合作，為智慧車輛開發汽車資訊娛樂系統媒體模組。 Molex 先進技術開發經理 Joe Stenger 表示：「對於尋求車輛設計差異化的車主和 OEM廠商來說，資訊娛樂系統發揮著重要的作用。將越來越多功…
高通透過車聯網技術產品組合創新汽車領域 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆納訊】美國高通公司旗下高通技術公司正慶祝公司針對汽車產業提供技術解決方案15周年。目前，高通技術公司於車載資訊處理和藍牙汽車連接方案半導體廠商名列前茅。全球多家主流汽車製造商使用其在車載資訊處理、資訊娛樂和連接方面的廣泛汽車解…
Maxim與NVIDIA在自動駕駛和安全應用領域展開合作 (2018.01.10)
Maxim作為高效能類比整合領域的領導者宣佈與NVIDIA展開合作，支持業界首款L5全自動駕駛系統——NVIDIA DRIVE Pegasus平臺，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4駕駛平臺。 Maxim將汽車安全完整性等級(…
瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本…