深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
DELO推出新一代光激活黏合劑，協助LiDAR大規模量產 (2026.05.22)
高科技黏合劑領先製造商德路（DELO）推出專為LiDAR系統大規模量產開發的新一代光激活黏合劑。這項突破性技術使關鍵的反射鏡黏接和蓋板黏接應用的生產速度提高5倍，解決了快速成長的汽車和工業機器人領域的生產瓶頸。 LiDAR市場在短短三年內從…
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體 (2026.01.16)
隨著先進半導體封裝與精細製程持續朝高解析、高效率的演進，關鍵光源技術成為設備效能升級的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半導體雷射二極體，波長379 nm、連續波（CW）光學輸出功率達1.0 W，…
DELO一體化邊緣黑化系統全面提升AR光學性能 (2025.12.23)
在AR裝置朝向輕量化、高亮度與高對比顯示快速演進之際，光學元件邊緣反射控制成為影響成像品質的關鍵製程。DELO推出一套完整的紫外光固化邊緣黑化系統，將高吸光塗層材料、噴射點膠設備與固化製程整合為完整解決方案，鎖定AR波導及高階光學元件的自動…
imec成功在12吋CMOS晶圓超穎表面 整合膠體量子點光電二極體 (2025.12.11)
於IEEE國際電子會議（IEDM）上，imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式…
新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。…
艾邁斯歐司朗推新款IR發射器 鎖定穿戴裝置「雙重功能」商機 (2025.10.28)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發表全新FIREFLY E1608系列紅外線（IR）發射器，專為入耳式及其他空間有限的可穿戴裝置設計。新產品整合了高效率的光學效能與接近感測功能，以「單一光源、雙重功能」的設計，契合市場對小型化與高功率的雙…
無光罩製程成趨勢 DLP技術助攻先進封裝量產化 (2025.10.09)
在半導體製造快速演進的時代，德州儀器（TI）的DLP技術正成為推動數位光刻革命的助力。隨著封裝技術朝向高密度整合、多晶片模組與3D堆疊發展，傳統依賴昂貴光罩的光刻製程已逐漸面臨靈活性與成本的瓶頸。TI的DLP991UUV數位微型反射鏡元件（…
Rigaku新型XHEMIS TX-3000支援半導體製造中晶圓表面微量污染分析 (2025.08.27)
晶圓表面微量污染物的分析對半導體製造至關重要。隨著生產工序日益精細化、品質標準日趨嚴格，在降低缺陷率方面，此過程發揮重要作用。此外，包含數百道工序的生產線需要精準的微量污染物分析，以維持穩定運行和產品品質的可靠性。在 TXRF代表性分析方法…
AI助攻矽光子技術 單通道傳輸速率創400 Gbps紀錄 (2025.08.19)
根據「Nature」網站報導，一項由人工智慧（AI）加速的矽光子慢光技術取得革命性進展，成功在標準矽光子平台上實現了單通道每秒 400 Gbps 的光傳輸速率，創下了該領域的最高紀錄。這項成果不僅突破了純矽材料的傳輸瓶頸，更為下一代1.6 …
量子晶片製造迎曙光！美研究團隊成功微型化關鍵X光技術 (2025.08.07)
美國新創公司TAU Systems Inc.與美國能源部勞倫斯柏克萊國家實驗室（Berkeley Lab）的研究人員共同宣布，已成功透過雷射電漿加速器（LPA）驅動自由電子雷射（FEL），產生了強度高且穩定的同調光脈衝。這項發表於《物理評論…
AI助攻 逆向微影技術突破半導體物理極限 (2025.07.24)
人工智慧（AI）正成為推動先進晶片製造的關鍵力量。一篇最新的技術評論指出，「逆向微影技術」（Inverse Lithography Technology, ILT）在AI的加持下，正迅速崛起為克服半導體物理極限的核心解決方案。此技術透過顛覆…