意法半導體:AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
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資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面,精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數,讓預測更貼近實際,協助工程師打造更可靠的產品設計。…
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。…
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在藥物輸送、體外診斷、醫療技術和特種消費設備的設計、工程和製造領域的領先企業,利用其在鎂合金半固態射出成型方面的成熟技術,與美國最大的唱盤製造商U-Turn Audio進行合作…
全球工程供應商寶理塑料(Polyplastics)發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化:利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。 空洞是成型缺陷類型之一,由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數,通常被使用於空洞預測…
在真實的實驗案例中,幾何或材料的非線性特性會顯著影響變形狀況。這些效應可能導致力和位移的非線性關係。本文聚焦說明於幾何變化引起的非線性效應。…
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料,包括兩大類:熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC),以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT)。由於這些材料具備良好的…
身為全球塑膠模流分析軟體領導品牌,科盛科技(Moldex3D)(24日)舉辦「2018 Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。在活動中科盛除了發布最新版的軟體Moldex3D R16,幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先之外,也…
新版Moldex3D塑膠工程類比軟體協助企業縮短設計類比分析週期,更快將創新產品推向市場。…
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上,將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件,並在預浸布上進行二次射出加工,此方式可將功能性結構附加到產品上,更進一步提高產品結構強化…
熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中,以提高生產效率;為了進一步達到省料和滿足市場需求,往往會添加更多模穴和熱嘴,但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題。…
Moldex3D穩態熱流道分析中,解決器可根據熱流道配置進行分析,以獲取各澆口的流率等結果,提供使用者了解流動行為的寶貴資訊。…
VARTM製程週期長,會選擇黏度低、反應非常緩慢的樹脂材料,以確保樹脂在充填階段時不會因為反應硬化而無法繼續充填。…
科盛科技(Moldex3D)最新的塑膠射出模擬分析技術,可在簡化流道系統的情形下進行流動分析,並達到與傳統建有完整流道系統分析相當接近的準確度,大幅省下設計變更所耗費的模擬時間成本,滿足在模具設計的早期階段就完成可製造性評估的需求。…