量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
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算力競賽延伸到電網 AI資料中心開始向上游搶電 (2026.09.11)
AI資料中心競爭正跨出伺服器機房，向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案，據報內容包括最多8座核能反應爐，以及約200億美元的德州天然氣發電計畫，電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節…
ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
破解次世代微縮瓶頸 李長榮先進材料推進先進封裝濕式製程解方 (2026.09.01)
根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）…
AMD推出Tokenomics計算器 協助IT主管掌握大規模AI部署的經濟效益 (2026.08.28)
IT決策者正面臨大規模部署AI所帶來的經濟層面現實考量。為協助企業更深入掌握使用成本並最佳化預算配置，AMD推出全新AMD Client Tokenomics計算器。 此計算器能協助企業IT主管直接比較在全雲端、本地及混合式部署環境下執行A…
Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
AMD發表最新部落格文章，詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援，協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明，運…
Windows一鍵部署結合在地算力 微星LuckyClaw實現跨場景自動化應用 (2026.08.18)
微星科技（MSI）LuckyClaw AI代理平台以「雲端與在地混合算力」重塑 AI 應用生態，搶攻個人與企業 AI 代理市場 。該平台專為 Windows 生態系打造，能夠智慧調配硬體資源，不僅協助個人使用者一鍵解鎖 24/7 專屬 AI…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
TI首款商用CAN XL收發器 加速推動下一代工業系統發展 (2026.08.17)
德州儀器（TI）推出首款商用CAN XL收發器，旨在幫助工程師滿足現代網路日益增長的資料需求。TI的TCAN6062控制器區域網路（CAN）擴展資料欄位長度（XL）收發器支援每個訊框最高2,048位元組的有效負載和高達20Mbps的資料速率…