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搜尋「測試平台」,共 662

數十年來,電子設計自動化(EDA)的生產力提升,主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具,以及運算能力更強的求解器。然而,隨著 SoC 設計規模持續擴大,單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸,

AI晶片供應鏈的在地化,正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體(HBM)。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地,投資逾40億美元,規畫2029年下半年開始量產下一代HBM,並且明確將HBM4E

隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件,將頻率支援推升至1

Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作,於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2026)展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀,同時針對四台

全球行動通訊產業年度盛會-世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)迎來20週年,人工智能(AI)與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果,並宣布與英國兩

繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後,中央研究院今(29)日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」,並成功導入量子電腦系統後,使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點,將開放學研界進行量子模擬等研究,未來也可提供產

AI與HPC晶片需求進入爆發期,受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜,愛德萬預期整體半導體測試設備市場(TAM)將挑戰 80 億美元的歷史新高,其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。 愛德萬指出,傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環,

在能源轉型與極端氣候雙重挑戰下,電力系統的穩定性與韌性已成為國家關鍵基礎建設的核心課題。明(115)年適逢台電成立80週年,首波系列活動「電力未來式-114年台電綜合研究所研究試驗成果展」今(30)日正式登場。展覽選址於板橋車站旁、全台首座

為回應全球電動車與智慧車輛技術快速演進的人才與研發高需求,國立臺灣科技大學近日正式揭牌成立「智慧電動車動力系統技術人才培育基地」。經濟部部長龔明鑫、教育部技職司司長楊玉惠及多位產官學界代表出席,象徵台灣在智慧電動車高階研發與系統整合人才培育

投資臺灣事務所今(4)日繼續通過3家企業擴大回流投資,包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等,至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。 其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務,近年也積極拓展AI伺服器與高階運算

中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元,較10月微幅下滑 1.9%,並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲,市場進入季節性調整期,不過在 AI 浪潮驅動下,公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元,年增高

對於台灣機械設備與材料產業而言,這既是被動應對全球變動的必要策略,也是主動從「設備/材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。

HPE宣布,將為美國能源部橡樹嶺國家實驗室(Oak Ridge National Laboratory, ORNL)建造兩套次世代超級運算系統--百萬兆級超級電腦「Discovery」與AI叢集系統「Lux」,進一步鞏固其在高效能運算(HP

中華精測科技今(27)日宣布,正式與日本Yokowo Co., Ltd.簽訂投資協議,雙方將透過相互股權投資的方式建立長期策略夥伴關係,藉此結合彼此在市場、客戶與產品研發上的優勢,攜手拓展國際業務版圖,強化產品競爭力,開創雙贏新局。 此次合