歐洲處理器倡議SGA2圓滿落幕 首秀Rhea1自主設計晶片 (2026.07.15)
由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會，宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標，並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片，標誌著歐洲在…
搜尋「測試晶片」，共 138 筆
格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人。此一併購案使…
SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 R…
聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範。…
英特爾首推背部供電方案 實現90％單元利用率 (2023.06.06)
英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出。藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片…
創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2…
最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現>100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合。…
聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序，使…
邊緣應用無遠弗屆 加速半導體產業創新力道 (2022.08.17)
未來十年半導體市場持續展現成長態勢，成長動能將來自邊緣運算。 而新事物的大量應用與開發，正是催生和釋放這種成長的動力。 由於半導體跨越了生活各種層面，因此成長數字將會非常快速。…
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路。…
imec首度展示晶背供電邏輯IC佈線方案 推動2D/3D IC升級 (2022.06.17)
比利時微電子研究中心（imec）於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC佈線方案，利用奈米矽穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的元件連接到埋入式電源軌（burie…
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。…
3秒完測AiP模組！ 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技（TMYTEK）今（20）日在歡慶公司成立6周年的同時，盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam，為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器。 稜研科技創辦人張書維與副…
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。…
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。…
突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度…
EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的。…
愛德萬測試研發出用於記憶測試系統STT-MRAM的切換電流測量系統 (2018.11.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心〈CIES〉的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體〈STT-MRAM〉中記憶束的切換電流，這是眾所…