搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「測試系統」,共 1432

提升AI晶片供給,關鍵不只在晶圓產能,更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜,測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求,量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升,也讓測試

應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者,宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約6 億元新幣),使應材在新加坡的先進

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。

隨著AI運算架構持續演進,並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升,測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段,傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限。Molex莫仕推出Cardinal多埠高頻同軸組件,將頻率支援推升至1

在啤酒誘人泡沫背後,其實隱藏著碳循環的創新契機!近日由工研院攜手三菱電機與臺灣菸酒公司竹南啤酒廠,便啟動亞洲首座「酒廠碳捕捉先導試驗廠」,帶領傳統釀造業邁向永續、淨零之路。待未來成功導入減碳科技後,還可回收啤酒廠所排放的二氧化碳到製程中應用

5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。

擁有資料中心的企業,進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰,並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。

隨著高效能運算(HPC)、電動車(EV)、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求,傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求。Vicor 成功開發新一代穩壓 DCM DC-DC 轉換器系列(DCM37

Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求。