無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)

由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢。…