Nordic nRF9151為次世代互聯設備加入衛星和蜂巢式物聯網連線連線 (2026.08.27)
Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證；該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
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愛立信攜手聯發科技與AT&T 完成北美先進移動性功能實網試驗 (2026.08.26)
愛立信攜手AT&T與聯發科技，在採用愛立信無線接取網路（RAN）技術的AT&T網路上，完成北美首例愛立信低延遲移動性（Low-latency Mobility）現網測試，支援第一層/第二層觸發式換手機制（L1/L2 Triggered Mo…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
EFCO深化與congatec策略合作 為亞太OEM客戶打造一站式解決方案 (2026.08.24)
長豐智能科技 (EFCO) 於 2026 台北國際自動化工業大展，與德國康佳特 (congatec) 深化長達 20 年的策略合作夥伴關係。基於 congatec 的模組技術與 aReadyYOURS 夥伴計畫，EFCO 自主開發了一系列客…
虹彩光電太陽能膽固醇液晶電子紙技術升級 31.5吋大尺寸戶外商用顯示器已可量產 (2026.08.21)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電今日宣布，Infinity太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級，成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示；同時開發出內嵌式鈣鈦礦（Perovskite）膽固醇液晶電子紙，利用鈣…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…
congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
AI串聯衛星、無人機與GIS 臺泰智慧農業合作邁向場域驗證 (2026.08.19)
面對氣候變遷、糧食安全與農業勞動力短缺等結構性挑戰，人工智慧（AI）正從單一農務輔助工具，逐步成為串聯農地資訊、環境監測、作物辨識與決策管理的數位基礎。農業部日前與泰國農業部共同舉辦「臺泰農業空間資訊技術及調查應用交流線上會議」，聚焦AI、…
Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0，可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
ROHM開發出超小安裝面積的升降壓電源電路板 (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出新參考板「BD83070GWL-EVK-002」，使用該參考板可更大程度地評估高效率且超低消耗電流的電源IC「BD83070GWL」特性。 近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電…
Silicon Labs：Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理…
潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)
面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
SEMICON Taiwan 2026智慧製造與先進封裝將成為焦點 (2026.06.30)
AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會揭櫫S…
SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)
當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow …
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量…
FCC監管新制重塑產業秩序 耕興受惠檢測憑證完整 (2026.06.24)
放眼當今台灣的企業資安市場，業界除了關注AI agent推動轉型的議題外，還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動，已形成高密度攻防場域，也是AI資安技術的重要驗證基地。 除了歐盟開始強制要求實施EN 18031檢測，所有連網產…