RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
搜尋「物聯網晶片」，共 45 筆
Silicon Labs：物聯網市場從「萬物皆可連」逐步走向「萬物皆可信」新階段 (2025.11.09)
在萬物互聯的浪潮中，安全議題正逐漸從選項變為必要條件。隨著智慧家庭、能源管理、醫療與工業應用的普及，全球物聯網設備數量暴增，也使網路攻擊的頻率與複雜度同步升高。如何在成本、能效與安全之間取得平衡，正成為物聯網產業的核心挑戰。 Silicon…
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。…
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，未來將協助半導體、電子組裝、系統廠…
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果 (2024.04.10)
大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智…
R&S通過新的GCF認證一致性測試案例 推動NTN NB-IoT技術推廣部署 (2024.02.26)
在最近舉行的第77號一致性協議組（CAG）會議上，Rohde & Schwarz使用其R&S CMW500無線通訊測試儀成功驗證了工作專案333中的NTN NB-IoT測試案例。這意味著全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計畫中啟動該工作…
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌…
R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。 在2023年上海世界移動通…
R&S CMX500和TS8980成功驗證GCF 5G RedCap測試案例 (2023.06.05)
Rohde & Schwarz為其R&S CMX500單機綜合分析儀和R&S TS8980一致性測試系統在最近的一致性協議小組（CAG）第74號會議上成功驗證了5G RedCap（限制能力）測試案例，全球認證論壇（GCF）能夠在其設備認證計…
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年，是中國…
國研院半導體研究中心主任交接 持續扮演產業堅強後盾 (2022.10.03)
關於半導體產業的科技戰略地位重要性，從台灣半導體製造與封測產值全球第一，晶片設計全球第二可見其重要程度。面對歐美日韓中等國的強勢挑戰的關鍵時刻，國家實驗研究院今(3)日舉行台灣半導體研究中心主任交接典禮，由陽明交通大學電子研究所講座教授侯拓…
[智慧城市展]訊連科技展示智慧安控、智慧物聯網等多元AI解決方案 (2022.03.22)
「2022智慧城市展」於3月22日至3月25日於南港展覽館2館舉辦，訊連科技展出智慧安控及門禁、智慧物聯網及智慧金融等多項採用旗下FaceMe AI人臉辨識的各種智慧解決方案。訊連科技攤位為P104。 近年來人臉辨識技術蓬勃發展，預計以年複…
CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。 此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE …
WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 G…
「物聯網智造基地成果展」登場 串聯七大跨界創新應用 (2021.10.22)
「物聯網智造基地」首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯 – 物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區開幕。活動期間除規劃「健康照護．醫療．生活」及「智慧製造．傳產轉型」兩大展區、七大主題外，更舉辦六場「跨界…
工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比。 經濟部工業局局長呂正華指出，台灣的半導體產業從IC設…
專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。…
預見後疫情時代智造新願景 台灣國際電子製造聯合展覽會線上線下齊展 (2020.10.21)
由於疫情帶動遠距應用及終端設備需求大增，全球產業迎來革命性新局，為協助臺灣廠商與世界接軌，今（2020）年「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan) 」首度攜手「台灣電路板產業…
電子產業與人工智慧物聯網聯展 10月首度採OMO同步登場 (2020.09.14)
由於新冠肺炎疫情（COVID-19）已迫使全球許多大型國際專業展紛紛宣佈停辦或延期，為了協助台灣資通訊業者突破跨國商旅活動限制，有機會在迎接Q4傳統旺季前發表新品上市。由外貿協會與電電公會聯手舉辦的2020年「台北國際電子產業科技展（TAI…