英特爾晶圓代工與ASML攜手合作 加速產業運用High-NA EUV (2026.09.08)
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會（SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography）上，英特爾晶圓代工與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV…
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40℃高溫實兵演練 建構跨層級醫療支援網 (2026.09.04)
極端高溫正從氣候議題擴大為公共衛生與城市基礎設施風險。環境部於新北市及亞東紀念醫院舉行「115年極端高溫即時調適行動實兵演練」，首度模擬北北桃連續3日達40℃情境，串聯中央、地方、醫療及事業單位共50個單位、300人，實際檢驗高溫預警、醫療…
ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
Nordic新款Fuel Gauge v2.0問世 為物聯網設備提供先進電池智慧管理功能 (2026.08.14)
Nordic Semiconductor正式發佈適用於 nPM1300和 nPM1304 電源管理晶片的 Nordic Fuel Gauge v2.0，可憑藉 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本實現。該解決方案已於今年…
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增 (2026.08.14)
迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
當 AI 學會自己做決定：我們如何為它設下可信任的邊界？ (2026.08.03)
我們正處於一個歷史性的轉折點。人工智慧已不再只是回答問題的工具，它開始「自己採取行動」。而便利性大幅提升的背後，是一個全新的風險宇宙正在悄然成形。…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
歐洲處理器倡議SGA2圓滿落幕 首秀Rhea1自主設計晶片 (2026.07.15)
由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會，宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標，並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片，標誌著歐洲在…
DEEPX攜手安富利布局亞太15大市場 加速邊緣AI商用量產 (2026.07.14)
韓國邊緣AI晶片公司DEEPX與電子元件商安富利（Avnet）宣布簽署亞太區（APAC）銷售協議，將合作版圖正式由歐洲擴張至亞洲。DEEPX目前已在台灣、韓國、日本、中國（含香港）、新加坡及東南亞主要國家等15個亞太重要市場。 透過本次合作…
Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
ADI完成收購Empower Semiconductor 加速佈局AI算力 (2026.07.09)
ADI成功完成對電源管理晶片創新廠商Empower Semiconductor的收購。此一策略性舉措不僅進一步鞏固了ADI作為AI生態系統中，涵蓋「整個系統級電網至核心晶片」全鏈路電源配置的關鍵合作夥伴地位，更大幅拓展了ADI在AI算力供電…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
SEMI與內政部國家公園署合作 將半導體ESG行動延伸至生態韌性 (2026.07.07)
SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁…
Silicon Labs：Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理…
Sennheiser以「隱形」音訊美學 重塑混合辦公新體驗 (2026.07.06)
專訪Sennheiser大中華區銷售總監Matthew Loh…