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搜尋「產品開發周期」,共 13

基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心),也於今(10)日

VicOne今(10)日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks,已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台,以利用情境化攻擊情報,及早提升識別未知風險的洞察力,並且更好符合監管法規要求。 根據國際能源署(IEA)最新發布的

在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段。 然而隨著產品與製程越趨複雜,龐大的

2015 是德科技(Keysight)看到幾個重要的成長機會: -無線通訊:隨著資料的爆炸成長,4G、5G、IoT等,帶來許多的機會。 -模組解決方案:是德科技能夠讓客戶選擇單機式或是模組式儀表,並提供一致的量測結果,客戶可以根據本身的需要

美商亞德諾(Analog Devices,ADI)近日宣佈,推出Blackfin系列匯聚式數位信號和控制處理應用新成員--BF50x,其性能提高超過100%,使得設計工程師能獲得信號轉換和運算準確度優勢,並採用了先進電源控制技術來在工業應用

Intersil於昨日(2/4)宣佈,推出兩款採小型化設計的電源模組系列產品ISL8204M和ISL8206M。該新產品以在單一的表面黏著封裝之內,提供完整的交換式電源供應,模組內含一個PWM控制器、電源MOSFETs、電源電感器,和相關的

晶門科技推出多媒體處理器-SSD1935,擴充了其MagusCore系列處理器產品線。除了具備SSD1933雙核心處理器的各種功能外,SSD1935同時集成了DDR內存晶片,這將大大降低可攜式多媒體設備的物料清單(BOM)三成的成本,並減少

據EE Times網站報導,中國大陸晶圓業者上海華虹NEC正與上海矽知識產權交易中心(SSIPEX)洽談合作,雙方將針對上海矽知識產權交易中心的IP產品,由華虹NEC提供驗証平台、以協助客戶縮短產品開發周期的方式,希望滿足客戶尋找IP產品的