台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)

科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術，並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料，三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術，首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極，成功…

產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)

科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕…