AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
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OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持。…
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項。…
IDC看明年台灣ICT趨勢：AI將無所不在 元宇宙還要5至10年 (2021.12.05)
新冠疫情加速了數位轉型（DX），迎來了一個數位優先(Digital First)的世界。IDC預期，2023年全球超過52%的GDP都將由數位轉型及數位技術投資而產生，亞太地區則至少65%的GDP來自數位技術相關貢獻。 IDC台灣總經理江芳…
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。…
AI Everywhere勢不可擋 信任運算架構將成關鍵 (2021.04.29)
要為邊緣運算賦予 AI 智能，已經成為新的挑戰。必須把多數「思考」向網路終端移動，讓中央系統空出來，以數據趨勢與規律的集成為基礎，進行較長期的策略性決定。…
Arm：AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及…
AMD為全新超級電腦挹注動能 加速創新並開啟探索之門 (2018.11.23)
AMD在SC18大會上，藉由與日俱增的客戶以及全新產品，展示AMD EPYC處理器和AMD Radeon Instinct GPU加速器為超級運算產業帶來的影響力。 AMD全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster表示：「隨著A…
提升設備效能與價值 AI已是工業電腦的未來 (2018.11.12)
在技術到位與需求浮現的兩大要素下，工業電腦廠商紛紛投入AI發展，且目前已多有應用案例，未來此一趨勢將會加速，市場規模也會越來越龐大。…
AMD發表全球首款7奈米資料中心GPU 支援PCIe 4.0 (2018.11.08)
AMD發表AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器，為全球首款7奈米製程資料中心GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等運用AMD Radeo…
AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。 AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節，介紹採…
邊緣運算應用多元 異質化平台讓系統效能最佳化 (2018.11.07)
AIoT的應用多元，所用的演算法、神經網路也不相同，而且廠商上每一類型處理器各有其特長與侷限，必須互相搭配使用，在此狀況下，異質化平台成為AIoT的種要設計。 要讓異質化平台的效能浮現，在軟硬兩端都必須有足夠技術，在硬體方面，業者指出，神經…
AMD今(5)日宣布針對AMD EPYC、Ryzen系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery CodeBench Lite Edition開發環境。 Sourcery Co…
Arm發表至2020年終端裝置CPU藍圖 瞄準5G連線應用 (2018.08.20)
Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。 在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將…
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構，針對人工智慧量身設計，具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能。 Snapdragon 710是全新700…
愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。…
AMD EPYC伺服器處理器 為Dell EMC PowerEdge全新平台挹注動能 (2018.02.06)
AMD宣佈EPYC 7000系列處理器將為Dell EMC PowerEdge系列三款最新平台—PowerEdge R6415、R7415和R7425挹注動能。 這三款平台具有高擴展性，其單插槽、雙插槽伺服器專為處理高效能需求的工作負載設計…