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搜尋「異質架構」,共 39

半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發(Lam Research)在 2026 會計年度中,科林研發全球營收達 232 億美元,研發投資規模達 24 億美元,展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地。

邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持。

英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用。 英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi說,經過十年

從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力。

為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境,瑞薩電子(Renesas)推出虛擬開發環境,以支援最新的電氣/電子架構(E/E架構)的要求。開發環境包括一個完整的虛擬解決方案平台,讓工程師在取得元件或評估板之前即可進行軟體開發。此外,新的開發環境也

隨著人工智慧及大數據崛起,資料中心日益龐大,儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面,智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長...

聯發科技發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則:簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)及跨界融合(Con

邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出最新的DLAP x86 系列GPU深入學習加速平台。DLAP x86系列針對大規模邊緣AI佈署所設計,可將深度學習帶進終端,拉近與現場資料、現場決策應變的距離。DLAP x86可以加速運算繁雜、記憶體吃重的A

許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在高人氣的GitHub程式碼託管網站平台上推出STM32Cube嵌入式軟體,開放STM32嵌入式軟體原始程式碼,可進行協作和社群友好模式的開發,並提供更快、更有效率地更新。

多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。

物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙(Big Data Universe)」,其能提供極佳洞察力(Insight)和巨大優勢,但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。

德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億,為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗,同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案,TI

致力於推動日立全球整合物聯網業務與策略的Hitachi Insight Group發布Lumada IoT核心平台。此平台整合日立各產品線的商用技術,並採用開放式的自適型架構,可簡化IoT解決方案的建置與客製化作業,是功能完善的企業級IoT