「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)

面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…

村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)

面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求，RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性，已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持續深化在半導體產業…

村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)

村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性，其工作溫度上限可達 250°C，甚…

日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)

剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解，由於日本半導體聚落主要集中在九州，只有全球最大MLCC日商村田的金…

ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)

半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。 隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升，業界對於可…

辨識技術落伍了？全板螢幕也能指紋辨識 (2018.01.23)

2017年11月蘋果公司推出的iPhone X，其中，最引發民眾熱議、媒體爭先報導的首推「臉部辨識解鎖技術」，蘋果也因此取消了Home鍵設計，實現滿板螢幕....…

MEMS振盪器技術設計大要 (2009.02.02)

MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計，除了創新MEMS諧振器技術之外，MEMS振盪器內部設計亦不斷提升，利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能，採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路，也成為技術設計要點。高度整合MEMS技術、低功耗電路設計和電路模組，超小超薄封裝的MEMS振盪器對於可攜式產品的設計特具吸引力，其可編程功能更可滿足消費電子產品快速開發週期、短期內大量交貨的發展特性。…