達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
搜尋「研發平台」，共 122 筆
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
經濟部機器狗研發平台 所羅門、東元、新漢先導入智慧巡檢救災 (2026.07.08)
當AI潮流席捲全球，並衍生出實體、物理physical AI機器人之後，經濟部產業技術司也於今（8）日率先發表「四足機器人國產研發平台」，共串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等產業夥伴，完成兩款國產原型機，現場同步展示多元應…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
臺科大攜手弘塑共築研發平台 佈局先進封裝設備與材料創新 (2026.03.02)
人工智能（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速擴張，先進封裝技術正成為半導體產業競逐的核心戰場。為強化設備與材料自主研發能量，國立臺灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技正式簽署為期五年、總經費新台幣5,000萬元的產學合作協議，聚焦先進…
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列 (2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後，中央研究院今（29）日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」，並成功導入量子電腦系統後，使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點，將開放學研界進行量子模擬等研究，未來也可提供產…
資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量，資策會今（27）日與中科院正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗，並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量，…
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合…
矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，便聚集矽光子、共封裝光學（Co-P…
富采攜手SAS打造半導體AI智慧製造典範 提升MicroLED良率研發效率 (2025.12.04)
在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短…
TeamT5雙平台奪下精品獎 國際化創新能力再獲肯定 (2025.11.26)
時至年終已有多個評比獎項陸續出籠，TeamT5（杜浦數位安全）旗下兩項自主研發產品「ThreatVision 威脅情資平台」與「ThreatSonar Anti-Ransomware 威脅鑑識分析與回應平台」，也雙雙榮獲第34屆台灣精品獎，…
主權AI驅動產業革新 產研共築智慧臺灣新生態 (2025.11.11)
生成式AI正在全球掀起新一波產業變革浪潮，各國紛紛投入在地化AI戰略，以確保資料主權與創新自主。為展現臺灣AI技術的自主能量與應用成果，國科會與國研院國網中心今（11）日舉辦「TAIWAN AI RAP暨TAIDE亮點成果發表會」，以「主權…
Rigaku推出STAvesta熱分析儀 自動化創新助力新材料研發 (2025.07.10)
日本理學控股集團旗下的Rigaku Corporation正式發布新一代熱分析儀STAvesta，主打高效能、智慧化操作與多功能應用。該儀器可於加熱過程中同步測量樣品重量與熱值變化，特別針對先進功能性材料與複合材料的開發需求設計，為熱分析技…
中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台。 中研院院長…
台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑。日前舉行的啟動儀式吸引超過200位產官學研代表出席，包括行政院院長卓榮…
乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案。 科林研發（Lam …
MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI (2024.12.03)
據統計目前全球每年為了診斷、監測及治療各種病症，而進行的醫學影像檢測數量約有36億件，為了加快所有這些X光、CT掃描、MRI（核磁共振）和超音波檢查影像的處理和評估，對於幫助醫生管理工作量和改善治療成果而言至關重要。西門子醫療 Axel H…
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟…
香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22)
由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局（香港貿發局）合辦的第二屆香港國際創科展（InnoEX）及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展（春電展）日前閉幕，展期共吸引約8.8萬名來自139個國家及地區的買家積極參與，主要來自中國內…