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搜尋「硬體安全」,共 226

企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分

新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試(Test Benchmark)」框架,試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡。 Fraunhofer IPA 提出的新架構不再侷

信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX,除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心,首次發表最新整合型平台控制解決方案,與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理(Re

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。

安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL,並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10,鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域,提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。 ESM-HR

隨著全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新,今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。 會中將邀請重量

為滿足各行各業對高效能、計算密集型應用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.正式發佈PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位元MCU產品線,專為汽車、工業、消費、人工智慧/機器學習及醫療市場提供

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半