科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件（PDK），包含用於先進邏輯微縮技…
Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提…
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋。因此，它被譽為「設計界的Google Docs」可謂非常貼切。Fig…
VESA更新DisplayPort 2.1標準加速傳輸 開啟次世代視覺體驗 (2025.10.16)
美國視訊電子標準協會（VESA）更新，進一步鞏固其在全球顯示技術標準領域的領導地位。除了將於2025年春季推出支援主動式DP80LL纜線的DisplayPort 2.1b版本外，VESA也更新ClearMR與DisplayHDR True …
AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車…
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA…
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今（23）日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部，並新增實驗室設施，旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位，將大幅提升DEKRA德凱台灣在智慧物聯網、智慧車…
Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日…
研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營 (2024.07.16)
為了加速企業AI推論、LLM大型語言模型訓練，實現大量部署落地應用。研華公司將攜手滿拓科技、群聯電子，於7月26日假研華林口智能園區，共同主辦首場「Edge AI 工程師實戰營- LLM大型語言模型班」，幫助企業快速建立「可負擔」的自有生成…
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援。伴隨科技行業的整體復…
【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點。…
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。…
達梭系統產業高峰會回歸 以數位分身擘劃永續元宇宙 (2022.09.09)
面對後疫時代國內外企業皆競相追逐低碳及永續經營等（ESG）目標，推動全球工業轉型的軟體技術領導者，達梭系統（Dassault Systemes）也於今（8）日假台北喜來登大飯店回歸舉辦「2022達梭系統台灣產業高峰會」，共邀請來自汽車、航太…
儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金鑰 提供保護身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金鑰保護使用者身份，對抗網路釣魚、社交工程陷阱或帳戶盜取等線上攻擊。Swissbit iShield FIDO2是功能十分強大，並且使用簡單、安全和靈活的身份驗證產品。 這款硬體驗證器採用公鑰…
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力。 新產品…
是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT測試與驗證諮詢公司百佳泰（Allion Labs）選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。 5G和IoT應用推升了資料傳輸量，爆…
新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬體驗證平台 加速MCU設計 (2020.08.23)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，新唐科技 (Nuvoton)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台，以加速其工業及消費者應用程式之微控制器 (MCU) 的設計開發。與過去的解決方案相…
百佳泰選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 驗證高速接收端 (2020.06.23)
安立知(Anritsu)近期宣布其MP1900A訊號品質分析儀已被百佳泰(Allion Labs)採用作為Thunderbolt 3、USB 與 PCIe Gen3、Gen4之接收端標準驗證平台。百佳泰也藉此平台提供了晶片開發商、筆記型電腦…