應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度。…
SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收…
矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬…
富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技…
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮…
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開。其主要的原因，就是它居高不下的生產成…
Maxwell Labs 與 Sandia 國家實驗室合作開發雷射光子冷卻技術 (2025.04.15)
美國明尼蘇達州新創公司 Maxwell Labs 與聯邦研究機構 Sandia 國家實驗室及新墨西哥大學（UNM）合作，開發出一項創新的雷射光子冷卻技術，旨在解決資料中心高耗能的冷卻問題。?此技術有望降低晶片溫度，減少高達 40% 的能源消…
意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分，旨在進一步提升公司的競爭力、鞏固其…
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。…
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce今（5）日公布最新統計，2023年400…
超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和…
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向。…
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實…
ASM雙腔體碳化矽磊晶平台 滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用…
100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebe…
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／…