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搜尋「穿戴式市場」,共 44

未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。

穿戴式裝置若要從過往的「玩具」,轉而向專業的醫療器材邁進,除了效能須再進一步地提升外,外型設計與利基市場,也都是相關廠商應該注重的部分。

Microchip公司日前推出了最新的PIC32微控制器系列,將Microchip的eXtreme極低功耗(XLP)技術擴充應用到32位元?品。PIC32MX1/2XLP為目前PIC32MX的客戶提供一個輕鬆降低功耗同時提高效能的方法,為客

有別於在COMPUTEX僅是揭露在穿戴式市場與Wi-Fi技術的進展,高通在MWC Asia 2016所展現的,是5G與網通技術全方位的市場策略與雄心。

香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布,富士通成功開發具有4 Mbit記憶容量的全新FRAM(鐵電隨機存取記憶體)產品─MB85RQ4ML,此產品是以高速運算改善網路裝置效能的非揮發性記憶體,於四線SPI介面非揮發性RAM市場中擁有高密

因應市場的不同需求,光是在行動領域上,如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置,都可以是行動支付的終端裝置的一環。 由於當地市場亦或是商業模式上的不同,使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異,相關的晶片供應商在解決方案的提供上,基於各家

物聯網與穿戴式市場崛起,低功耗與高性能的微控制器需求開始啟動,為滿足市場需求,意法半導體(ST)於日前推出STM32 L4系列微控制器,主攻下一代節能型智慧聯網(smart connected)、物聯網(IoT)、消費性電子產品、工業、醫學

致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平推出以德州儀器(TI)CC254X為基準的穿戴式設備的微信平台解決方案,為穿戴式設備廠商提供微信穿戴式設備與伺服器通訊協定技術支援,幫助穿戴式產品快速聯接微信功能。 穿戴式設備市場是智慧

1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約

經歷了種種的不順利,Google Glass在今年1月的時候,自Google X實驗室中脫離,轉由創立Nest的Tony Fadell負責後續的開發計畫,同時開發團隊也決定在成品未準備好之前,不再公開任何測試計畫。不過就在幾個月後,Goog

高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor發佈DA14680穿戴式系統單晶片(Wearable-

藍牙(Bluetooth)技術,最早只是1998年Ericsson希望取代行動手機上的有線免持聽筒耳機、麥克風,所訂立出的無線傳輸技術,但因為IBM、Intel、Nokia等大廠的加入,使藍牙被寄託多種功效應用,包含列印、包含傳檔、包含其他

行動裝置發展至今,人們已習慣後PC時代 但是正當我們熟悉由智慧手機、平板電腦帶來的新生活時, 另一個新時代已經來臨, 隨著各家科技大廠以及新創企業不斷推出智慧手錶、眼鏡、衣服等裝置, 我們即將進入穿戴式裝置的嶄新時代。

一年前,穿戴式裝置在CES中僅有數百平方公尺的展場。一年後,穿戴式裝置的展場已擴大到幾乎近一半的金沙會展中心(Sands Expo)。這意味著,有越來越多的廠商投入穿戴式裝置的研發,而穿戴式裝置也在2015年開始嶄露光芒。 儘管目前仍屬穿戴

MWC登場在即,隨著智慧手機的成熟與普及,市場關注的焦點也逐漸轉移至周邊裝置上。而與智慧手機連結最為緊密的穿戴式裝置,也順理成章成為繼手機之後,本屆MWC最為熱門的議題。 究竟2015年穿戴式市場的發展前景如何?Gartner 研究總監An

Google與Intel的合作關係未來將會變得更加緊密,因Google Glass的下一個版本將有可能會是Intel Inside。根據知情人士指出,原本採用德州儀器處理器的Google Glass在第二代產品中,將改由Intel取代,而第