AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高…
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構…
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、…
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片，原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品。MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片BD343…
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題…
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。 FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。 根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持。…
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就。 AMD是首批大規模採用chiplet架構的公司，大幅提…
AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統…
AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的…
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。這些新產…
柏瑞醫於台灣醫療科技展 發表最新AI疾病輔助篩檢方案 (2022.12.02)
2021年在英特爾首度在台舉辦的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽中，以「X1 Imaging骨質疏鬆人工智慧輔助篩檢系統」作品拿下實作組冠軍，同時也是英特爾MRS解決方案夥伴的「柏瑞醫」，今年特別在20…
安勤將於2022 Healthcare+ Expo發表最新智慧醫療解決方案 (2022.11.30)
亞太最具指標性的醫療展Healthcare+ Expo 2022台灣醫療科技展，將於12/1-12/4於南港展覽館一館盛大展出，致力於提供智慧醫療解決方案的安勤也共襄盛舉。此次安勤將分別與英特爾展區與微軟、元太科技展區展出多種智慧醫療方案。…
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示…
GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。…
精誠攜手互動資通跨入EIM企業即時通訊協作市場 提升營運績效 (2022.06.15)
精誠資訊攜手互動資通投入EIM（Enterprise Instant Messaging）企業即時通訊協作市場，為台灣企業與公部門提供跨國、跨場域的即時溝通平台服務，以降低溝通成本、提升營運績效。 互動資通是台灣領先的企業即時通訊解決方案廠…
安森美公佈2021代理商夥伴獎獲獎者 64%收入來自銷售管道 (2022.03.23)
安森美（onsemi），公佈其2021年代理商夥伴獎獲獎者，該等獎項旨在表彰各地區的傑出代理商，他們在不斷發展的半導體市場中引領經銷管道銷售、提升市佔率、贏得設計入選、及在整體卓越的流程都獲得高分。 2021年，安森美的頂尖代理商夥伴有富昌…
英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2，為其第2代神經型態（neuromorphic）研究晶片，以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步。 神經型態運算汲取神經科學的見解，打造功能更像生物大…
AMD擴大與Google Cloud合作 提升企業生產力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud擴大採用AMD EPYC處理器，推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的預覽版N2D虛擬機器（VM）。 根據Google Cloud公布，借助最新一代EPYC處理器的強大效能，N2D虛擬機器比搭載上…
AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部（DOE）的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aur…