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是德科技(Keysight)推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案,旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試,使工程團隊能在原型機製造前,更早地識別並解決問題

新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案,以NuMicro M55M1 AI MCU為核心,協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」,旨在降低中小企業導入門檻,落實政府打造「人

遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向,新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心,攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案,引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域;並加速百工百

DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工

半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線。

因應極端氣候,全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發,於台南沙崙綠能示範場域,以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎,依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室。並以啤酒花為載體進行場域驗證。藉由試驗場域模擬極端氣候下,作

為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力。

2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據,AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%,比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起,訊連科技也持續探索AI PC應用可能性,發表首個專為英特爾Int

NTT DATA(台灣恩悌悌數據)與正瀚生技正式啟動SAP S/4HANA ERP系統導入專案。雙方期待藉由此次的SAP ERP專案,以資料數位化全面提升正瀚生技的營運效率,實現現代化數位轉型。 正瀚生技以研發為核心,專注於農業和園藝領域的

第五代樹莓派(RPi 5)有個特點,那就是具備PCI Express(PCIe)2.0介面,不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點...

本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響,介紹如何使用小型濕度和溫度感測器,以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。

恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。

迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...

Red Hat 宣布推出基於雲端原生運算基金會(CNCF)開源專案 Backstage 的企業級內部開發人員平台(IDP)Red Hat Developer Hub,其包含自助服務入口、標準化軟體範本、動態外掛插件管理、企業角色存取控制(R

眼看2024年人工智慧(AI)即將成為驅動全球經濟成長的動力之一,除了所需與算力相關的硬/軟體,與演算法、語言模型等先進科技,就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入...