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搜尋「簽署綜合協議」,共 2

半導體供應商意法半導體宣佈與Rambus簽署一項綜合協議,擴大兩家公司之間現有的授權範圍,解決目前所有未決訴求,使兩家公司未來有更多的合作機會。 透過簽署該項綜合協議,Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD

生產快閃式資料記憶體產品的廠商M-Systems與研發生產NAND快閃式記憶體的Toshiba東芝公司,7月31日宣佈雙方的合作關係將提升至全新層級,藉由簽署綜合協議,結合兩家企業的一流技術,投入研發新的NAND快閃式資料記憶體產品。這項協