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搜尋「系統協作」,共 16

受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展,半導體產業持續突破製造與工程極限,同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為,如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策,而是需要更深入參與工程、製造與廠務營

由EuroHPC聯合開發計畫資助的歐洲處理器倡議(EPI)於2026年7月1日至2日在盧森堡舉行SGA2最終審查會,宣告歷經四年的第二階段圓滿落幕。此計畫成功達成強化歐洲技術主權的核心目標,並向審查委員展示其獨特技術與自研晶片,標誌著歐洲在

本次東西講座邀請Ai3人工智能公司董事長張榮貴博士深入探討AI服務機器人的發展,透過解析AI服務機器人的技術演進、產業應用,如何成為企業邁向服務4.0與智慧化營運的關鍵...

人工智能正以前所未有的速度推進,算力已成為產業發展的核心基石。AMD 於台北舉辦的 「2025 AMD AI Solutions Day」 展示了涵蓋 CPU、GPU、DPU 到 AI PC 的完整產品陣容,並強調透過開放式生態系推動 AI

每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌。

作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升。這使得,HBM市場競爭局勢迅速升溫

PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持。

即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展,今(18)日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談,包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測

5G正加速部署,優化專用網路,並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用,並與自動化及網網相連互通協作,至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。

為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程。其共同的客戶透過從前端到後

近期製造業在營運上常受到外在環境快速變化的考驗,不僅造成供應鏈瓶頸,上游設備及零組件供應商也難以應對生產現場產線交機、調校和維運作業。

本文以台灣半導體龍頭大廠為例,以「零排放」為目標,2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術,與協作廠商啟用AI智能參數系統,將系統參數最佳化,提升廢氣削減率至98%,大幅省下用電量及減碳。

協作型機器人具有巨大潛力:在廚房、酒吧、護理、農業和物流領域中,輕量化機器人可幫助單調乏味的工作實現自動化。為了能經濟高效地實現這些概念,igus在漢諾威工業博覽會上展示了一種用於協作型機器人的新型模組化變速箱套件。該套件的主要零件是與馬達

諾基亞致力於發展能改善人類生活,提高生產力,經濟增長,促進合作,發展永續、多元、包容、繁榮世界的創新科技。近日,諾基亞於資本市場日發佈加速轉型成長策略,明確指出由於5G及相關網路技術的發展,將會對業界發生深遠的影響,及所催生的數位轉型,將為