搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「系統設計驗證」,共 15

達梭系統(Dassault Systemes)繼日前在大中華區推出「2023企業轉型智造論壇(IMF)」系列活動,廣泛覆蓋多個區域及製造業重點領域。並透過剖析產業痛點、分享成功案例、探討解決方案,提供中小企業數位轉型的交流機會,協助推動更多

為加速推廣讓產品的設計和分析模擬(Modeling & SIMULATION)工作同時進行的觀念,達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」,推動3D建模模擬一體化解決方案。這是製造業在數位轉型中非常重

全球高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品供應商Transphorm推出新款1200伏功率管模擬模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今業界可見推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體。 新款器件展

今年達梭系統SOLIDWORKS和台灣總代理實威國際,特別針對後疫情時代來臨,製造研發的雲端和驗證分析創新應用,將在8月20日舉辦「2021 達梭系統 設計驗證日」線上研討會,以線上方式呈現最新的設計驗證技術,以及雲端運算的最新應用。 本次

高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs今日宣佈推出業界首款由天線輸入到音訊輸出的整合式單晶粒(single-die)數位收音機接收器解決方案,此產品主要為全球可攜式和消費電子市場而開發。運用軟體定義收音機技術,新型Si46

USB2.0是世界上最普及的傳輸介面,全球有超過27億個連接裝置,電腦主機連至外接裝置的傳輸介面,幾乎被USB「包」了。不過,其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成為市場上鎂光燈的焦點。

根據市調機構Gartner預估,2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0比重將開始攀升,預估至2014年,市場滲透率將超過50%。對於USB3.0來說,今年,絕對是關鍵性的一年,過往保持封口態度的老大哥Intel,其產品進度已確認將

USB 3.0在技術上有其新意,但簡化相關設計與找到應用最佳切入點,將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是,USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一,相信速度更快的USB 3.0規格一出,也將在市場上造成一股新旋風。

Symwave以及LeCroy宣佈,雙方合作加速了Symwave開發先進、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA儲存裝置。Symwave採用LeCroy的Voyager M3 USB主機硬體模擬平台進行系統設計驗證與US

為了提昇國內半導體產業的高附加價值,國家型矽導計畫以建立台灣成為「全球SoC設計中心」為目標。SoC的發展潛力極大,但仍存在不少瓶頸,對系統廠商、設計公司、半導體製造商的產業價值鍊,也將造成鉅大影響。

太克(Tektronix)科技,近日發表一款使用MPEG技術之測試產品作業界限的彈性解決方案。推出的MTX100 MPEG錄放機是一款很有價值的工具,可以降低製造商的開發費用,使其更快推出產品,以及改進工程、生產和服務部門的效能與生產力。M